封装及Bonding

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封装及Bonding

功率电子封装结构设计的研究

封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、工艺和结构直接影响到功率模块的热、电和电磁干扰等特性。目前成熟的封装技术主要是以银胶或锡基钎料等连接材料、引线连接等封装结构为主，耐高温、耐高压性能差，电磁兼容问题突出，无法提供高效的散热途径。近来，烧结银互连材料、三维集成封装结构等由于具有优异的耐高温、高导热性能，可以实现双面...

2022-10-13 17:18:33
大功率LED封装工艺解析

大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。一、LED光源封装工艺由于LED的结构形式不同，封装工艺上也有一些差别，但关键工序相同，LED封装主要工艺有：固晶→焊线→封胶→切脚→分级→包装。二、大功率LED封装关键技术 1、封装技术的要求如图1所示，大功率LED封装涉及到光、...

2022-10-12 17:05:59
IGBT封装的新一代材料：铝碳化硅基板简介

IGBT广泛用于各类高电压、大功率电子领域，更是堪称新能源汽车的“心脏”，尽管相较于同类型的产品更具有优势，但是其仍然存在所有大功率器件的共同缺点——发热量高，对封装材料的要求越来越高，因此开发出综合性能更好的新型封装材料一直是行业关注的热点。以往IGBT除了金属化层的基板外，底层的散热基板通常采用铜等金属材料，有着密度普遍偏大、导热性能不高、热膨胀系数不匹配等缺点，如今渐渐被一种新型金属基复合材料铝碳化硅（SiCp/Al、SiC/...

2022-10-12 16:57:22
BGA封装元件种类及其返修工艺的重要问题

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装小间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高可达6000ppm，使大范围应用受到制约。近年出...

2022-09-29 16:43:05
BGA封装的技巧及工艺原理

90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA（球栅阵列封装），其进一步的小型封装为CSP（芯片规模封装），在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。球栅阵列封装（BGA）典型的球栅阵列封装（BGA）是非常耐用的，一旦被掉落到地板上之后，BGA可进行组装。这对PQFP封装来说，在某种程度上是不可能的。BGA的先进性为面积阵列形式，通常情况下较QFP在每一面积中提供较多的I/O数（如图2所示）。当I/...

2022-09-29 16:38:48
一文读懂LED生产和封装工艺

一、LED生产工艺 a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b)装架：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光T...

2022-09-13 16:02:09