芯片制造的本质,是在一片直径300毫米的硅晶圆上,一层一层地印刷出复杂的电路图案。一枚现代芯片往往包含数十层电路结构,每一层都必须与前一层精准重叠。层与层之间的对准精度要求达到亚微米级,也就是优于1微米(1000纳米),任何微小的位置偏差,都可能导致层间短路、开路或器件性能劣化,直接影响芯片的良率和可靠性。 那么,这个对准到底是怎么实现的?靠的不是尺子,不是显微镜下的人工操作,而是一套精密的晶圆光刻对准视觉系统。 一、四大架构协同完成精准对位 一套...
2026-07-10 17:29:02








