目前主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。 两种BGA封装技术的特点 BGA封装内存:BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面, BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,...
2022-09-13 15:58:57