半导体行业

首页半导体行业

半导体行业

半导体晶圆检测的基本知识

半导体晶圆作为芯片制造的基石，其质量直接决定芯片性能与可靠性。在半导体制造流程中，晶圆需经历400至800个工艺步骤，耗时1至2个月。任何早期缺陷若未被及时检出，将导致后续工艺的无效投入，因此晶圆检测成为保障良率的核心环节。一、检测技术的分类与应用场景 1. 量测与缺陷检测的协同体系量测技术通过光学、电子束等手段，对晶圆尺寸、薄膜厚度、电路图案线宽等参数进行精密测量，确保工艺精度符合设计要求。例如，椭偏仪可测量薄膜厚度，CD-SEM（临界尺寸扫描电...

2025-07-09 17:33:49
PCB板和厚膜电路的主要区别

pcb电路板在电子制造领域，PCB板和厚膜电路是两种常见的电路基板类型，它们在结构、制作工艺和应用场景等方面存在显著的差异。以下将详细分析PCB板和厚膜电路的主要区别。结构与设计 PCB板：PCB板由绝缘基板和覆盖在其上的导电线路组成，线路之间通过孔洞连接，形成复杂的电路网络。PCB板的设计灵活，可以实现多层布线，适应于高密度、高精度的电路需求。厚膜电路：厚膜电路是在陶瓷基板上采用厚膜印刷技术制作的电路。它的线路较粗，通常无法实现多层布...

2024-08-20 09:51:08
机器视觉应用典型案例之半导体

在现代自动化生产过程中，机器视觉广泛地用于工况监视、成品检验和质量控制等领域。在一些不适合于人工作业的危险工作环境或人工视觉难以满足要求的场合，常用机器视觉来替代人工视觉；在大批量工业生产过程中，用人工视觉检查产品质量效率低且精度不高，用机器视觉检测方法可以大大提高生产效率和生产的自动化程度。在现代自动化生产过程中，机器视觉广泛地用于工况监视、成品检验和质量控制等领域。在一些不适合于人工作业的危险工作环境或人工视觉难以满足要求的场合，常用机器视觉来替代...

2024-08-07 10:19:36
视觉检测在晶圆外观尺寸检测中的应用

晶圆是制作IC最基础的半导体材料，晶圆的质量决定着IC成品的质量好坏。在处理晶圆之前，对晶圆进行严格的外观尺寸检测是非常重要的环节，有利于后续的加工，提高晶圆加工效率。本篇文章，昊天宸小编将为大家介绍视觉检测设备在晶圆外观尺寸检测中的应用。晶圆常见的三类外观缺陷晶圆在制造的过程中，包括离子注入、抛光、刻蚀等几乎任意一个环节都会由于技术不精确或外在环境污染等而形成缺陷，从而导致芯片最终失效。晶圆常见的外观缺陷主要有三类： 1、冗余物：包括纳米级的微小...

2024-07-29 10:21:28
机器视觉在电子半导体行业的应用 ——倒装焊技术不可或缺的“锐眼”

随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的出现解决了该问题,并得到了广泛应用。机器视觉系统作为倒装焊设备的“利目锐眼”在这场封装技术革命中发挥着不可或缺的重要作用.... 1、芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，同时还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。从而实现内部芯...

2024-07-26 09:38:50
半导体行业选择机器视觉的五大优势

机器视觉检测的非接触性、连续性、经济性和灵活性等优点使人们有了更好的选择。人工检测正逐渐被机器视觉检测所取代。机器视觉检测系统应用于半导体检测，主要是通过模式匹配定位实时捕获的图像，对图像进行分析处理，获得图像的各种参数，并与预设的检测标准进行比较，判断图像是否合格。与人工检测相比，机器视觉检测系统应用于半导体外观检测具有以下优点。 1.非接触机器视觉检测作为一种的检测设备，通过对物体图像的分析和处理来测量物体。测量过程中不需要...

2024-07-24 10:15:03