在半导体制造领域,精度是永恒的追求,而晶圆探针台的对准技术正是这一追求的集中体现。 在半导体制造流程中,晶圆测试是确保芯片性能与质量的关键环节。一片晶圆上可能分布着超过15万个接触点,衬垫间距小于25微米,任何微小的对准偏差都可能导致测试结果失真、焊盘损坏甚至芯片报废。 一、技术挑战,对准精度的极限考验 晶圆探针台的对准过程面临多重技术挑战。在光学层面,当探针间距持续缩小时,衍射效应和光学像差成为主要限制因素。传统像素级检测方法难以直接识别...
2025-11-18 17:34:14








