封装及Bonding

封装及Bonding
封装及Bonding
  • 一文读懂LED生产和封装工艺
    一 、LED生产工艺 a)清洗 :采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b)装架: 在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊: 用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机) d)封...
    2022-09-13 16:02:09
  • BGA是什么?BGA封装技术有什么特点?
    目前主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。 两种BGA封装技术的特点 BGA封装内存:BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面, BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了...
    2022-09-13 15:58:57
  • 详解晶圆级封装的工艺流程!
    晶圆级封装(Wafer Level Packaging,缩写WLP)是一种先进的封装技术,因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势,近年来发展迅速。 一、 晶圆级封装VS传统封装 在传统晶圆封装中,是将成品晶圆切割成单个芯片,然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装,保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部,然后连接电路,再将晶圆切成单个芯片。 相比于传统...
    2022-09-09 16:32:22
  • 软包锂电池:热封工艺的影响因素解析
    软包锂电池所用的封装材料是铝塑复合膜,简称铝塑膜 。对裸电芯进行封装前,要进行铝塑膜的冲切,将铝塑膜冲成所需的规格后,进行电芯封装。 铝塑膜结构图 冲切凹坑的最内侧材料是流延型聚丙烯薄膜(CPP),其具有一定熔点 ,封装时两面CPP层材料相对在一定温度和压力下融化并粘结到一起,如图2所示。 CPP层材料与金属Ni、Al及极耳胶具有良好的热封粘结性,本身具有良好的耐电解液和抗HF性能, 同时CPP层也有较...
    2022-09-09 14:45:48
  • 一文读懂大功率LED的封装技术
    大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括:1、机械保护,以提高可靠性;2、加强散热,以降低晶片结温,提高LED性能;3、光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4、供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由晶片结构、光电/机械特性、具体应用...
    2022-09-08 17:09:22
  • 传统IC封装工艺的主要生产过程
    传统集成电路(IC)封装的主要生产过程 IC的封装工艺流程可分为晶元切割、晶元粘贴、金线键合、塑封、激光打印、切筋打弯、检验检测等步骤。 传统半导体封装的七道工序 晶圆切割 首先将晶片用薄膜固定在支架环上,这是为了确保晶片在切割时被固定住,然后把晶元根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒,切割时需要用去离子水冷却切割所产生的温度,而本身是防静电的。...
    2022-09-08 17:03:48
1 2 ··· 4
在线客服 双翌客服
客服电话
  • 0755-23712116
  • 13822267203