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封装及Bonding

三大BGA封装工艺流程

目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。一、PBGA封装工艺 1、PBGA基板的制备在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄(12~18μm厚)的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并制作出图...

2023-01-30 15:01:01
LED显示屏SMD和COB封装技术的不同

大家都知道LED显示屏是封装成屏的，提到封装技术，LED显示屏行业最常用到的就是SMD技术和COB技术，那么这两种封装技术有何不同呢？首先了解SMD和COB封装技术的含义 SMD封装技术是将发光芯片封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。 COB封装技术是将发光芯片直接焊接在PCB板上，然后整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。其次比较两者之间的不同 ...

2023-01-30 14:59:04
陶瓷封装技术的发展趋势

集成电路密度和功能的提高推动电子封装的发展。随着现代微电子技术的创新，电子设备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展，电子系统总体的集成度提高，功率密度也同步升高。电子元件长期在高温环境下运转会导致其性能恶化，甚至器件被破坏。因此，有效的电子封装需要不断提高封装材料的性能，并将电子线路布线合理化，使得电子元件在不受环境影响的同时，实现良好的散热，帮助电子系统保持良好的稳定性。电子封装一般可按封装结构、封装形式...

2022-12-20 17:49:21
电子封装技术的概念及发展

电子封装是衔接芯片与系统的重要界面，同时也是器件电路的重要组成部分。对电子产品而言，封装技术是非常关键的一环，封装工艺技术的进步推动着一代器件、电路的发展，牵动着整机系统的小型化和整体性能水平的升级换代。本期主要浅要介绍电子封装技术及发展，欢迎大家各抒己见，互相讨论交流。电子封装概念（集成电路）电子封装是半导体器件制造的最后一步，其是指将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料，陶瓷或金属外壳中，并于外界驱动电路以...

2022-12-20 17:20:16
COB封装技术和SMD封装技术的对比

随着显示技术的日新月异，近期，COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠，并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧： LED 显示屏技术目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是SMD表面贴装元器件技术，一种是采用COB集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出，从无源元件到有源元件和集成电路，*终变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。而COB是*近几年才大规模应...

2022-12-13 16:12:53
陶瓷封装工艺的特点

陶瓷封装的主要流程包括减薄、划片、等离子清洗、引线键合、键合检查、封帽前内部检查、气密性检查、成型、包封、外观检查等。图陶瓷封装工艺流程优点 l 气密性好，阻止工作过程中的潮气侵入，长期可靠性高; l 化学性能稳定：与盖板、引线之间是冶金连接 l 多层布线：具有最高的布线密度；已经可以达到100层（LTCC） l 高导热率：适合于需要散热能力强的器件 l 绝缘阻抗高 l 热膨胀系数与芯片接近缺点 l 制造工...

2022-12-03 17:20:10