封装及Bonding

封装及Bonding
封装及Bonding
  • 手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别
    COP英文全称为「Chip On Pi」,是一种全新的屏幕封装工艺,COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲,从而进一步缩小边框,可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲,所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说,COP是一种全新屏幕封装工艺,由苹果iPhone X首发,Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机,后续应该会有更多。 目前主要少量出现在一些高端旗舰机身上,如iPh...
    2023-05-20 16:58:07
  • 常见的芯片封装类型有哪些?
    芯片作为电子行业最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的种类很多,它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面,再把用户需要的引脚全部引出来,做成一个功能强大的整体。 1、DIP直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,这种芯片封装已经有很多年的历史,如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,可以通过专用底座进行使用,当然,也可以直接插在有...
    2023-05-19 17:47:36
  • 关于BGA封装焊点焊接的质量检测
    焊点的质量对决定SMT部件的可靠性和性能非常重要,BGA焊点的质量应该是关键。因此,采取有效措施确保BGA部件的焊点质量,实现SMT部件的最终可靠性非常重要。 虽然BGA技术在某些方面有所突破,但并非是十全十美的。由于 BGA封装技术是一种新型封装技术,与QFP技术相比 ,有许多 新技术指标需要得到控制。另外,它焊装后焊点隐藏在封装之下,不可能100%目测检测表面安装的焊接质量,为BGA安装质量控制 提出了难题。下面就为BGA检测做一个简单...
    2023-05-19 17:40:09
  • 正装COB封装与倒装COB封装的优势
    COB(Chip on BoardPCB板)技术最早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。 COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离,从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现...
    2023-05-06 16:58:50
  • 浅析氧化锆在LED封装工艺中的应用
    01 LED封装 LED封装作为下游产业,是LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。将LED的芯片放置在塑料外壳的热沉上,并密封在封装体中,能够起到保护芯片和完成电气互连的作用。LED封装的主要目的是: (1)保护芯片隔绝氧气、湿气、辐射等免受其影响; (2)支持导线,实现输入电信号; (3)防止组件受到机械振动、冲击产生破损; (4)及时有效地散热,提高LED性能 (5)根据不同应用需求进行封装设计,优化光...
    2023-05-06 16:45:30
  • 全面屏的COG、COF、COP芯片封装解析
    随着通信科学技术的不断发展,手机屏幕为了适应市场需求也越做越大,边框越来越窄,追求接近100%的屏占比的全面屏手机成为了全世界主流的趋势,但是要想做到真正意义上的全面屏,关键在于智能手机屏幕所采用的封装技术, 目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP这三种为主。 COG芯片封装技术 COG是现在最传统、性价比最高的屏幕封装工艺,芯片直接放置在玻璃上方,将IC芯片与排线直接集成到玻璃背板上,这样会导致手...
    2023-03-25 15:20:59
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