封装及Bonding

封装及Bonding
封装及Bonding
  • 三大BGA封装工艺流程
    目前主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。 一、PBGA封装工艺 1、PBGA基板的制备 在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄(12~18μm厚)的铜箔,然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形,如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并制作出图...
    2023-01-30 15:01:01
  • LED显示屏SMD和COB封装技术的不同
    大家都知道LED显示屏是封装成屏的,提到封装技术,LED显示屏行业最常用到的就是SMD技术和COB技术,那么这两种封装技术有何不同呢? 首先了解SMD和COB封装技术的含义 SMD封装技术是将发光芯片封装成灯珠,把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组,最后拼接成一整块LED屏。 COB封装技术是将发光芯片直接焊接在PCB板上,然后整体覆膜形成单元模组,最后拼接成一整块LED屏。 其次比较两者之间的不同 ...
    2023-01-30 14:59:04
  • 陶瓷封装技术的发展趋势
    集成电路密度和功能的提高推动电子封装的发展。随着现代微电子技术的创新,电子设 备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展,电子系统总体的集成度提高,功率密度也同步升高。电子元件长期在高温环境下运转会导致其性能恶化,甚至器件被破坏。因此,有效的电子封装需要不断提高封装材料的性能,并将电子线路布线合理化,使得电子元件在不受环境影响的同时,实现良好的散热,帮助电子系统保持良好的稳定性。 电子封装一般可按封装结构、封装形式...
    2022-12-20 17:49:21
  • 电子封装技术的概念及发展
    电子封装是衔接芯片与系统的重要界面,同时也是器件电路的重要组成部分。对电子产品而言,封装技术是非常关键的一环,封装工艺技术的进步推动着一代器件、电路的发展,牵动着整机系统的小型化和整体性能水平的升级换代。本期主要浅要介绍电子封装技术及发展,欢迎大家各抒己见,互相讨论交流。 电子封装概念 (集成电路)电子封装是半导体器件制造的最后一步,其是 指将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料,陶瓷或金属外壳中,并于外界驱动电路以...
    2022-12-20 17:20:16
  • COB封装技术和SMD封装技术的对比
    随着显示技术的日新月异,近期,COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠,并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧: LED 显示屏技术 目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态,一种是SMD表面贴装元器件技术,一种是采用COB集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出,从无源元件到有源元件和集成电路,*终变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。而COB是*近几年才大规模应...
    2022-12-13 16:12:53
  • 陶瓷封装工艺的特点
    陶瓷封装的主要流程包括减薄、划片、等离子清洗、引线键合、键合检查、封帽前内部检查、气密性检查、成型、包封、外观检查等。 图 陶瓷封装工艺流程 优点 l 气密性好,阻止工作过程中的潮气侵入,长期可靠性高; l 化学性能稳定:与盖板、引线之间是冶金连接 l 多层布线:具有最高的布线密度;已经可以达到100层(LTCC) l 高导热率:适合于需要散热能力强的器件 l 绝缘阻抗高 l 热膨胀系数与芯片接近 缺点 l 制造工...
    2022-12-03 17:20:10
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