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光器件封装工艺大合集

光收发一体模块由三大部分组成，它们分别是光电器件（TOSA/ROSA）、贴有电子元器件的电路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外壳）。光发射部分光发射部分由光源、驱动电路、控制电路（如APC）三部分构成，主要测试光功率、消光比这两个参数。光接收部分光接收部分以PIN为例，是由PINTIA（InGaAs PIN和跨阻放大器）和限幅放大器组成。将输入...

2022-11-17 17:21:39
关于PoP封装工艺焊接，你了解多少？

一、什么是POP封装 PoP（Packaging on Packaging）又称为叠层封装就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一。 PoP由上下两层封装叠加而成，底层封装与上层封装之间以及底层封装与母板(Motherboard)之间通过焊球阵列实现互连。通常，系统公司分别购买底层封装元件和上层封装元件，并在系统板组装过程中将它们焊接在一起。层叠封装的底层封装一般是基带元件，或应用处...

2022-11-04 16:16:50
软包锂离子电池封装工艺

1、封装的意义和目的锂离子电池内部存在动态的电化学反应，其对水分、氧气较为敏感，电芯内部存在的有机溶剂，如电解液等遇水、氧气等会迅速与电解液中的锂盐反应生成大量的HF，影响电芯电化学性能（如容量、循环寿命）。软包锂离子电池封装的意义与目的在于使用高阻隔性的软包装材料将电芯内部与外部完全隔绝，使内部处于真空、无氧、无水的环境。 2、封装材料及封装设计铝塑膜结构 ...

2022-11-03 16:30:13
封装工艺中气泡问题的解决

随着电子产品的发展趋向微型化、薄型化、高性能化，IC封装也趋于微型化、高度集成化方向发展。如图显示了倒装芯片和引线键合封装内部结构的比较。倒装芯片表示将带有焊料凸块的芯片的图案化面翻转以直接互连到带有焊球的基板，在引线键合封装中，长导线连接在芯片和基板之间。倒装芯片技术中的短互连比长线连接更有利于制造更薄更小的集成电路系统并提高电气性能。以Underfill为例，在CSP、BGA、POP、Flip chip等工艺中中...

2022-11-02 16:26:18
各种电子封装工艺技术解析

电子封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED电子封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是电子封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，电子封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到电子封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于电子封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了电子产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，电子封装的关键...

2022-10-31 17:17:33
浅谈电子标签封装工艺

RFID的产业链主要由芯片设计和制造、系统集成、中间件、应用软件等环节组成。从硬件的角度看，封装在标签成本中占据了三分之二的比重，在RFID产业链中占有重要的地位。随着RFID技术在社会各行各业应用推广的不断深入，它所涉及到的应用领域也越来越多，不同的应用场所和项目环境对RFID标签形态提出了各种不同的要求。下面我们就通过对电子标签封装工艺的选择，带领大家走入RFID的封装世界。如果您的RFID项目的最终用途是用于高...

2022-10-28 15:44:12