半导体封装作为芯片制造流程的核心环节,其精度与效率直接影响产品性能与可靠性。传统封装工艺中,晶圆切割后的晶片间距偏差、机械手定位误差等问题,长期制约着生产良率与自动化水平。而 机器视觉 技术的引入,通过高精度图像分析与闭环控制,为半导体封装提供了革命性解决方案。 一、晶片定位与闭环控制 在晶圆切割与拉伸过程中,机械应力与材料特性导致晶片间距呈现非均匀分布,而传统机械定位系统因固定移动量设计,易造成机械手吸取晶片时偏离中心位置,甚至漏吸。双翌光电科技采...
2025-07-22 17:33:50