陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低,在电子封装特别是功率电子器件如IGBT(绝缘栅双极晶体管)、LD(激光二极管)、大功率LED(发光二极管)、CPV(聚焦型光伏)封装中的应用越来越广泛。 陶瓷基片主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al 2 O 3 )和氮化铝(AlN)、氮化硅(Si 3 N 4 )。与其他陶瓷材料相比,Si 3 N 4 陶瓷基片具有很高的电绝缘性能和化学稳定性,热稳定性好,...
2022-09-07 17:04:08