封装及Bonding

首页封装及Bonding

封装及Bonding

陶瓷封装技术的发展趋势

集成电路密度和功能的提高推动电子封装的发展。随着现代微电子技术的创新，电子设备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展，电子系统总体的集成度提高，功率密度也同步升高。电子元件长期在高温环境下运转会导致其性能恶化，甚至器件被破坏。因此，有效的电子封装需要不断提高封装材料的性能，并将电子线路布线合理化，使得电子元件在不受环境影响的同时，实现良好的散热，帮助电子系统保持良好的稳定性。电子封装一般可按封装结构、封装形式和...

2022-12-20 17:49:21
电子封装技术的概念及发展

电子封装是衔接芯片与系统的重要界面，同时也是器件电路的重要组成部分。对电子产品而言，封装技术是非常关键的一环，封装工艺技术的进步推动着一代器件、电路的发展，牵动着整机系统的小型化和整体性能水平的升级换代。本期主要浅要介绍电子封装技术及发展，欢迎大家各抒己见，互相讨论交流。电子封装概念（集成电路）电子封装是半导体器件制造的最后一步，其是指将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料，陶瓷或金属外壳中，并于外界驱动电路以及...

2022-12-20 17:20:16
COB封装技术和SMD封装技术的对比

随着显示技术的日新月异，近期，COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠，并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧： LED 显示屏技术目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是SMD表面贴装元器件技术，一种是采用COB集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出，从无源元件到有源元件和集成电路，*终变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。而COB是*近几年才大...

2022-12-13 16:12:53
陶瓷封装工艺的特点

陶瓷封装的主要流程包括减薄、划片、等离子清洗、引线键合、键合检查、封帽前内部检查、气密性检查、成型、包封、外观检查等。图陶瓷封装工艺流程优点 l 气密性好，阻止工作过程中的潮气侵入，长期可靠性高; l 化学性能稳定：与盖板、引线之间是冶金连接 l 多层布线：具有最高的布线密度；已经可以达到100层（LTCC） l 高导热率：适合于需要散热能力强的器件 l 绝缘阻抗高...

2022-12-03 17:20:10
光模块的封装工艺种类

光收发一体模块由三大部分组成，它们分别是光电器件（TOSA/ROSA）、贴有电子元器件的电路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外壳）。光发射部分光发射部分由光源、驱动电路、控制电路（如APC）三部分构成，主要测试光功率、消光比这两个参数。光接收部分光接收部分以PIN为例，是由PINTIA（InGaAs PIN和跨阻放大器）和限幅放大器组成。将输...

2022-12-03 17:12:56
光器件封装工艺大合集

光收发一体模块由三大部分组成，它们分别是光电器件（TOSA/ROSA）、贴有电子元器件的电路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外壳）。光发射部分光发射部分由光源、驱动电路、控制电路（如APC）三部分构成，主要测试光功率、消光比这两个参数。光接收部分光接收部分以PIN为例，是由PINTIA（InGaAs PIN和跨阻放大器）和限幅放大器组成。将输入...

2022-11-17 17:21:39