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SIP封装制程工艺的连接方式解析

SIP封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。引线键合封装工艺圆片→圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。圆片减薄圆片减薄是指从圆片背面采用机械或化学机械（CMP）方式进行研磨，将圆片减薄到适合封装的程度。由于圆片的尺寸越来越大，为了增加圆片的机械强度，防止在加工过程中发生变形、开裂，其厚度也一直...

2023-03-21 17:07:28
COB封装工艺的发展现状

什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠...

2023-03-21 16:44:48
谈谈半导体封装工艺流程

半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（FrontEnd）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（BackEnd）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。后道工序是从由硅圆片分切好的一个一个的芯片入手，进行装片、固定、键合联接、塑料灌封、引出接线端子...

2023-02-08 17:47:11
光伏组件封装工艺技术大全

光伏组件作为光伏系统中核心组成部件，其质量的优劣将严重影响到光伏系统的发电量和寿命。只有原材料选择正确，原材料匹配最佳，封装技术良好，才能使晶硅电池片安全稳定，保证光伏组件良好的长期发电性能。本文主要从玻璃、EVA、背板、边框四种关键原材料入手，对其选材、特点、作用、工艺、检测、发展趋势几方面进行阐述，以其对光伏组件的技术研究提供一定的参考。 01 玻璃玻璃位于光伏组件正面的最外层，在户外环境...

2023-02-08 17:38:06
三大BGA封装工艺流程

目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。一、PBGA封装工艺 1、PBGA基板的制备在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄(12~18μm厚)的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上...

2023-01-30 15:01:01
LED显示屏SMD和COB封装技术的不同

大家都知道LED显示屏是封装成屏的，提到封装技术，LED显示屏行业最常用到的就是SMD技术和COB技术，那么这两种封装技术有何不同呢？首先了解SMD和COB封装技术的含义 SMD封装技术是将发光芯片封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。 COB封装技术是将发光芯片直接焊接在PCB板上，然后整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏...

2023-01-30 14:59:04