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常见的芯片封装类型有哪些？

芯片作为电子行业最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的种类很多，它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成一个功能强大的整体。 1、DIP直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有...

2023-05-19 17:47:36
关于BGA封装焊点焊接的质量检测

焊点的质量对决定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊点的质量应该是关键。因此，采取有效措施确保BGA部件的焊点质量，实现SMT部件的最终可靠性非常重要。虽然BGA技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100％目测检测表面安装的焊接质量，为BGA安装质量控制提出了难题。下面就为BGA检测做一个简单...

2023-05-19 17:40:09
手机边框需要点胶的主要原因

手机边框的材质和工艺有很多种，例如金属、塑料、玻璃等。不同的材质和工艺会对手机的质感和手感产生不同的影响，同时也会影响到手机的信号强度、防水性能等方面。在设计手机边框时，需要考虑到以下因素：结构和强度：手机边框需要能够承受手机的重量和结构，同时也需要保证手机的坚固性和耐用性。屏幕保护：手机边框需要保护屏幕不受外界损坏，同时也需要方便屏幕的拆卸和更换。手机厚度：手机边框的设计需要考虑到整体手机的厚度和...

2023-05-18 16:55:23
点胶工艺在手机领域的应用

随着技术的长足发展，点胶应用的领域越来越多，比较常见的是机械五金领域、汽车及零部件领域、电子及3C制造领域等等。其中，在手机领域的应用可以说是伴随着智能手机的发展应运而生的。接下来我们会详细介绍点胶到底如何应用在手机行业中！点胶，也被称为施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，能让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用，在手机及配套零件的生产加工过程中，点胶工艺与点胶技术就显得至关重要。现在手机点胶工艺分为全自动和...

2023-05-18 16:51:26
手机壳视觉点胶工艺

机壳需要点胶的原因主要有以下几点：磁吸手机壳点胶-非接触 ·提高产品质量：手机壳点胶可以确保点胶位置准确，提高产品质量。 ·提高生产效率：可以大幅提高生产效率，节省人力成本和时间成本。 ·减少人工操作失误：可以通过图像处理技术，自动检测和识别产品表面的缺陷和瑕疵，减少人工操作失误。手机壳视觉点胶的好处有以下几点： ·避免人工操作失误、胶水量不准确等问题。在生产上，大大提高了企业的生...

2023-05-15 17:34:06
SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的不同

今天为大家讲讲什么是红胶?SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别。何谓红胶? 红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。何谓焊锡膏? 焊锡膏是伴随着SMT贴片应运而生...

2023-05-15 17:28:20