手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别

       COP英文全称为「Chip On Pi」，是一种全新的屏幕封装工艺，COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框，可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲，所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说，COP是一种全新屏幕封装工艺，由苹果iPhone X首发，Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机，后续应该会有更多。

       目前主要少量出现在一些高端旗舰机身上，如iPhone X、OPPO Find X等。

OPPO Find X和iPhone X下巴对比

手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别

       COG英文全称为「Chip On Glass」，它是目前最传统的屏幕封装工艺，也是最具有性价比的解决方案，应用广泛。在全面屏还没有形成趋势之前，大部分的手机均采用 COG屏幕封装工艺，由于芯片直接放置在玻璃上方，所以对于手机空间的利用率是较低的，屏占比做不高，目前绝大多数千元机，甚至是一些高性价比中高端手机，还在用COG工艺。

       COF英文全称为「Chip On Film」，这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 FPC 上，然后弯折至屏幕下方，相比起 COG 的解决方案可以进一步缩小边框，提高屏占比，也就是大家常说的缩小手机的「下巴」方案。

       COF封装工艺十分常见，包括众多中高端手机，甚至是主流旗舰机都是这种屏幕封装方案，如魅族16、OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S等等都是采用这种屏幕封装工艺。

总结：

       一般来说，如果好坏排名的话，就是COP > COF > COG，其中COP封装最先进的，但是COP封装成本也最高，COG是最经济的封装。

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