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关于BGA封装焊点焊接的质量检测

发布时间:2023-05-19 17:40:09 浏览次数:586


 

 

       焊点的质量对决定SMT部件的可靠性和性能非常重要,BGA焊点的质量应该是关键。因此,采取有效措施确保BGA部件的焊点质量,实现SMT部件的最终可靠性非常重要。

       虽然BGA技术在某些方面有所突破,但并非是十全十美的。由于 BGA封装技术是一种新型封装技术,与QFP技术相比 ,有许多 新技术指标需要得到控制。另外,它焊装后焊点隐藏在封装之下,不可能100%目测检测表面安装的焊接质量,为BGA安装质量控制 提出了难题。下面就为BGA检测做一个简单的介绍!

BGA焊前检测与质量控制

       生产中的质量控制非常重要,尤其是在BGA封装中,任何缺陷都会导致BGA封装元器件在印制电路板焊装过程出现差错,会在 以后的工艺中引发质量问题。

       封装工艺中所要求的主要性能有:封装组件的可靠性;与PCB的热匹配性;焊料球的共面性;是否能通过封装体边缘对准性,以及加工的经济性等。需指出的是,BGA基板上的焊球无论是通过高温焊球 (90Pb/10Sn)转换,还是采用球射工艺形成,焊球都有可能掉下丢失,或者形成过大、过小,或者发生焊料桥接、缺损等情况。 因此,在对BGA进行表面贴装之前,需对其中的一些指标进行检测控制。


 


BGA焊后质量检测

       使用球栅阵列封装(BGA)器给质量检测和控制部门带来难题:如何检测焊后安装质量。由于这类器件焊装后,检测人员不可 能见到封装材料下面的部分,从而使用目检焊接质量成为空谈。其它如板截芯片(OOB)及倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问 题。而且与BGA器件类似,QFP器件的RF屏蔽也挡住了视线,使目检者看不见全部焊点。为满足用户对可靠性的要求,必须解决不可 见焊点的检测问题。光学与激光系统的检测能力与目检相似,因为它们同样需要视线来检测。即使使用QFP自动检测系统AOI (Automated Optical Inspection)也不能判定焊接质量,原因是无法看到焊接点。为解决这些问题,必须寻求其它检测办法。 目前的生产检测技术有电测试、边界扫描及X射线检测。


 

 

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