行业资讯

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  • 为什么手机数码产品芯片需要点胶?
    电子产品主板点胶是怎么回事,为什么手机数码产品芯片需要点胶? 电子产品主板点胶是指将 底填环氧胶、UV胶、导热胶 等胶水涂抹、灌封、填充、滴胶到产品上,起到加固、密封、绝缘等作用的一种生产电子产品的过程。所以这样做的主要目的是为电子板和一些重要的电子元器件起到防潮、防湿、防震、导热的作用,从而更好地保护这些敏感元器件。由此可见,点胶不仅使产品质量更加稳定,而且可以延长电子产品的使用寿命。 电子产品...
    2023-05-26 17:16:23
  • 模切加工的精度怎么提升?
    模切加工的主要是裁切,现在的模切机能够裁切多种材质,比如纸张、胶纸、铜箔、铝箔、石墨等等,模切的精确度和很多因素有关,比如刀片材质,刀刃制作工艺、使用或保存方法等等。 下面我们详细分析以下的几点因素: 1、刀片的影响 模切加工中,很关键的一个零件就是刀片,它使用的时间长短,它磨损的程度,它是不是锋利?这些都会影响模切的精准度,甚至影响着模切加工的效率,刀片的材质是关键,什么材质的刀片,对于模切的精确度有利,就要...
    2023-05-26 17:13:38
  • 谈激光切割常用的四种加工方式
    激光切割是一种高能量、密度可控性好的无接触加工方式,主要有四种切割方式。 熔化切割 在激光熔化切割中,工件被局部熔化后借助气流把熔化的材料喷射出去。因为材料的转移只发生在其液态情况下,所以该过程被称作激光熔化切割。激光熔化切割时,是将材质加热到一定的温度下熔化,通过与光束同轴的喷嘴喷吹非氧化性气体,利用气体的压力使液态金属排出,形成切口。 激光熔化切割所需能量只有汽化切割的1/10,不需要使金属完全汽...
    2023-05-25 17:51:33
  • 如何更好的提升激光加工的有效作业?
    激光加工具有加工精度高、表面质量好、加工噪声低、设备振动小等优势。但激光切割也存在加工速度慢、材料利用率低、综合加工费用高等劣势。 激光切割机采用非接触式加工原理,与普通的多工位冲床加工相比,不需要专用模具,所以其加工范围和条件受限制少,按产品设计要求可以随意切割复杂的形状,适合单件试制和小批量生产,能快速满足客户对产品个性化的追求。在厚板加工上,激光切割加工优势更加明显,可切割厚度超过20mm以上的钢板,一般多工位冲床只能加工3~8m...
    2023-05-25 17:29:42
  • 手机屏幕的贴合方式有哪些?
    分离式(GG/GP/GF) 所有的触摸屏(LCM, Liquid Crystal Module)都可以划分为两个功能:负责感应触摸的触控层(TP, Touch Panel)和负责显示的显示屏(LCD, Liquid Crystal Display)。当前大多数手机的屏幕都可以拆成两个部分,俗称“外屏”和“内屏”,说的就是TP和LCD。 包括iPhone 3GS和红米的屏幕都是分离式结构,它的缺点是:触...
    2023-05-23 17:46:57
  • 触控屏框贴、全贴合、零贴合工艺解析
    从屏幕的结构上看,我们可以把屏幕大致分成3个部分,从上到下分别是保护玻璃、触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的,一般来说需要两次贴合,在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合,而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为框贴和全贴合,还有一种是介于两者之间的零贴合。对他们最简单的了解就是,框贴是早期的屏幕贴合技术,会有进灰现象,而最新的全贴合技术和零贴合的屏幕不会进灰。下面我们分别看一下这几种贴合技术。 框贴...
    2023-05-23 17:35:54
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