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关于BGA封装焊点焊接的质量检测

焊点的质量对决定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊点的质量应该是关键。因此，采取有效措施确保BGA部件的焊点质量，实现SMT部件的最终可靠性非常重要。虽然BGA技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100％目测检测表面安装的焊接质量，为BGA安装质量控制提出了难题。下面就为BGA检测做一个简单...

2023-05-19 17:40:09
正装COB封装与倒装COB封装的优势

COB（Chip on BoardPCB板）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。 COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现...

2023-05-06 16:58:50
浅析氧化锆在LED封装工艺中的应用

01 LED封装 LED封装作为下游产业，是LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。将LED的芯片放置在塑料外壳的热沉上，并密封在封装体中，能够起到保护芯片和完成电气互连的作用。LED封装的主要目的是：（1）保护芯片隔绝氧气、湿气、辐射等免受其影响；（2）支持导线，实现输入电信号；（3）防止组件受到机械振动、冲击产生破损；（4）及时有效地散热，提高LED性能（5）根据不同应用需求进行封装设计，优化光...

2023-05-06 16:45:30
全面屏的COG、COF、COP芯片封装解析

随着通信科学技术的不断发展，手机屏幕为了适应市场需求也越做越大，边框越来越窄，追求接近100%的屏占比的全面屏手机成为了全世界主流的趋势，但是要想做到真正意义上的全面屏，关键在于智能手机屏幕所采用的封装技术，目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP这三种为主。 COG芯片封装技术 COG是现在最传统、性价比最高的屏幕封装工艺，芯片直接放置在玻璃上方，将IC芯片与排线直接集成到玻璃背板上，这样会导致手...

2023-03-25 15:20:59
倒装COB封装工艺的详细介绍

在LED显示屏的封装工艺中，新推出了一种倒装COB封装技术，它与传统的SMD封装方式完全不同，通过这种COB装可以做出更小间距的LED屏，所以也称为COB小间距，许多用户不明白什么是倒装技术，也不知道CoB小间距LED显示屏分类。作为专业从事室内小间距LED生产的厂家，维康国际将详细介绍什么是倒装COB技术，以及它的主要产品线，包括它与传统的封装技术有区别。一、什么是COB封装工艺 CoB的全称是CHIP ON...

2023-03-24 17:42:21
COB封装工艺解读及将面临的挑战

1、cob封装的定义　　什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在 PCB 上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不需要封装，只是整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产...

2023-03-24 17:17:45