目录 •MODULE结构介绍 •MODULE工艺流程介绍 •MODULE材料介绍 •MODULE设备介绍 MODULE结构介绍 MODULE结构介绍——IC封装结构 液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装,其主要技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。 SMT:表面贴装电子元件技术,是LCD驱动线路板的制造工艺之一。主要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。可靠性较高,但体积大、成本高。 COB:比SMT更小型化的封装方式。将...
2023-07-14 14:05:23