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倒装COB封装工艺的详细介绍

在LED显示屏的封装工艺中，新推出了一种倒装COB封装技术，它与传统的SMD封装方式完全不同，通过这种COB装可以做出更小间距的LED屏，所以也称为COB小间距，许多用户不明白什么是倒装技术，也不知道CoB小间距LED显示屏分类。作为专业从事室内小间距LED生产的厂家，维康国际将详细介绍什么是倒装COB技术，以及它的主要产品线，包括它与传统的封装技术有区别。一、什么是COB封装工艺 CoB的全称是CHIP ON...

2023-03-24 17:42:21
COB封装工艺解读及将面临的挑战

1、cob封装的定义　　什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在 PCB 上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不需要封装，只是整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产...

2023-03-24 17:17:45
凹版印刷工艺的原理及特点

印刷原理凹版印刷简称“凹印”，产生于15世纪欧洲大陆，是四大印刷方式其中的一种。它一种直接的印刷方法，将凹版凹坑中所含的油墨直接压印到承印物上，所印画面的浓淡层次是由凹坑的大小及深浅决定的。在近五百年的发展历史中，凹印的印版制作和印刷技术经历了不断创新和变革的过程，凹版印刷制版工艺复杂、成本较高。最早是手工雕刻金属板，后又发展了照相腐蚀凹版（旧称影写版）及机械雕刻凹版（包括电子雕刻版），更先进的有激光雕刻...

2023-03-22 17:26:09
SIP封装制程工艺的连接方式解析

SIP封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。引线键合封装工艺圆片→圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。圆片减薄圆片减薄是指从圆片背面采用机械或化学机械（CMP）方式进行研磨，将圆片减薄到适合封装的程度。由于圆片的尺寸越来越大，为了增加圆片的机械强度，防止在加工过程中发生变形、开裂，其厚度也一直...

2023-03-21 17:07:28
COB封装工艺的发展现状

什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠...

2023-03-21 16:44:48
模切中OCA光学胶溢胶气泡原及解决方法

OCA光学胶主要用于触摸屏上的材料贴合。那么在OCA光学胶工艺中，常见的溢胶气泡等问题是什么原因呢？我们一起来分析一下。一般OCA光学胶工艺常见的问题有漏光、折痕、压痕、溢胶、白点、异物、针孔、凹陷、气泡、胶皱、划伤等，我们展开来说一下出现这些问题的原因和以及怎么解决。 1、漏光问题，漏光一般是产品出货到客户贴合时产生的问题。解决办法： ①客户本身设计尺寸为下限加上生产尺寸偏下限，导致模具尺寸设计偏小，应...

2023-03-20 17:50:31