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激光技术在工程陶瓷材料加工中的应用

工程陶瓷因具有硬度高、耐磨、耐腐和质轻等优良性能，被日益广泛地应用于现代工业、国防和航空航天等领域，但其高脆性、高硬度给加工带来了极大的困难。目前，使用传统机械加工方法很难加工出形状复杂的产品，存在加工成本高、效率低、加工质量不理想等突出问题，因而限制了陶瓷材料的应用与发展。激光是一种通过入射光子的激发使处于亚稳态的较高能级的原子、离子或分子跃迁到低能级时完成受激辐射所发出的光，除具有一般光源的共性之外，还具有单色性、相干性和能量高度集中性等...

2023-03-27 17:07:27
全面屏的COG、COF、COP芯片封装解析

随着通信科学技术的不断发展，手机屏幕为了适应市场需求也越做越大，边框越来越窄，追求接近100%的屏占比的全面屏手机成为了全世界主流的趋势，但是要想做到真正意义上的全面屏，关键在于智能手机屏幕所采用的封装技术，目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP这三种为主。 COG芯片封装技术 COG是现在最传统、性价比最高的屏幕封装工艺，芯片直接放置在玻璃上方，将IC芯片与排线直接集成到玻璃背板上，这样会导致手...

2023-03-25 15:20:59
激光技术在表面处理中的十大应用

激光表面处理是采用大功率密度的激光束，以非接触性的方式加热材料表面。借助于材料表面本身传导冷却，来实现其表面改性的工艺技术。它在改善材料表面的力学性能和物理性能，以及提高零件的耐磨、耐蚀、耐疲劳性能方面大有裨益。近年来，激光清洗、激光淬火、激光合金化、激光冲击强化、激光退火等激光表面处理技术，以及激光熔覆、激光3D打印、激光电镀等激光增材制造技术迎来了广阔的应用前景。 01 激光清洗激光清洗是目前快速...

2023-03-25 15:10:32
倒装COB封装工艺的详细介绍

在LED显示屏的封装工艺中，新推出了一种倒装COB封装技术，它与传统的SMD封装方式完全不同，通过这种COB装可以做出更小间距的LED屏，所以也称为COB小间距，许多用户不明白什么是倒装技术，也不知道CoB小间距LED显示屏分类。作为专业从事室内小间距LED生产的厂家，维康国际将详细介绍什么是倒装COB技术，以及它的主要产品线，包括它与传统的封装技术有区别。一、什么是COB封装工艺 CoB的全称是CHIP ON...

2023-03-24 17:42:21
COB封装工艺解读及将面临的挑战

1、cob封装的定义　　什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在 PCB 上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不需要封装，只是整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产...

2023-03-24 17:17:45
凹版印刷工艺的原理及特点

印刷原理凹版印刷简称“凹印”，产生于15世纪欧洲大陆，是四大印刷方式其中的一种。它一种直接的印刷方法，将凹版凹坑中所含的油墨直接压印到承印物上，所印画面的浓淡层次是由凹坑的大小及深浅决定的。在近五百年的发展历史中，凹印的印版制作和印刷技术经历了不断创新和变革的过程，凹版印刷制版工艺复杂、成本较高。最早是手工雕刻金属板，后又发展了照相腐蚀凹版（旧称影写版）及机械雕刻凹版（包括电子雕刻版），更先进的有激光雕刻...

2023-03-22 17:26:09