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SIP封装制程工艺的连接方式解析

SIP封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。引线键合封装工艺圆片→圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。圆片减薄圆片减薄是指从圆片背面采用机械或化学机械（CMP）方式进行研磨，将圆片减薄到适合封装的程度。由于圆片的尺寸越来越大，为了增加圆片的机械强度，防止在加工过程中发生变形、开裂，其厚度也一直...

2023-03-21 17:07:28
COB封装工艺的发展现状

什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠...

2023-03-21 16:44:48
模切中OCA光学胶溢胶气泡原及解决方法

OCA光学胶主要用于触摸屏上的材料贴合。那么在OCA光学胶工艺中，常见的溢胶气泡等问题是什么原因呢？我们一起来分析一下。一般OCA光学胶工艺常见的问题有漏光、折痕、压痕、溢胶、白点、异物、针孔、凹陷、气泡、胶皱、划伤等，我们展开来说一下出现这些问题的原因和以及怎么解决。 1、漏光问题，漏光一般是产品出货到客户贴合时产生的问题。解决办法： ①客户本身设计尺寸为下限加上生产尺寸偏下限，导致模具尺寸设计偏小，应...

2023-03-20 17:50:31
胶带的11种模切工艺特点解析

模切工艺是胶带加工中很常见的一道工艺，特别是在汽车和电子行业中。胶带模切工艺简而言之就是利用特制刀模将胶带裁切成各种应用所需的形状。胶带的不同模切工艺有其优缺点，包括基本的半切、多层贴合材料模切、无间隙和间隙模切。今天小编和大家讲讲关于胶带模切加工的一些工艺技巧！半切工艺：卷材和片材模切片的基本工艺特点：穿过单层材料而不损伤其他材料的模切工艺，即切穿仅仅一层的厚度。成本：简单和经济的模切制作形式，比...

2023-03-20 17:42:59
模切产品中PET石墨烯保护膜的特性

石墨膜是一种石墨的薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电、导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨在电子、通信、照明、航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。石墨烯保护膜主要用于电子产品内部避震散热。优势： ·高纯度：石墨烯薄片厚度控制在5层以内，具有较高纯度。 ·高密度：石墨烯薄...

2023-03-10 17:27:20
FPC贴片工艺流程及注意事项

今天为大家讲讲FPC贴片加工需提供资料?FPC贴片加工工艺流程及注意事项。 FPC贴片加工需提供资料 1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、摆位图、钢网文件)及做板要求; 2. 完整BOM(包含型号、品牌、封装、描述等); 3. PCBA装配图。 PS：报PCBA功能测试费用，需提供PCBA功能测试方法。 FPC贴片加工工艺流程 1. 预处理; 2. 固定; 3. 印刷; 4. 贴片; 5. 回流焊; ...

2023-03-10 17:10:59