芯片贴合是半导体封装过程中的重要环节,它要求芯片与基板之间的对准精度达到微米级。传统的贴合方式不仅效率低下,而且贴合精度不稳定。 随着工业自动化与智能制造的快速发展, 机器视觉 技术正成为推动产业升级的关键力量,特别是在半导体行业,芯片的贴合精度直接关系到最终产品的性能和可靠性。 芯片贴合工艺流程是一个高度精细化的过程,始于基板的准备与定位。在MasterAlign视觉系统的引导下,基板被精确传送到预定位置,系统通过高分辨率工业相机捕捉基板上...
2025-11-04 17:34:14








