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光伏背板玻璃加工工艺 — 丝网印刷

从传统的玻璃网印到新兴的LED、触控面板的印刷，丝印技术贯穿着整个玻璃行业，并在其中发挥着举足轻重的作用。网版印刷在平板玻璃装饰领域不断扩展，除了因其适用于各种材质的承印材料之外，另外一个重要因素是它可以在很大范围里满足不同尺寸、不同重量的平板玻璃承印物。而且，由于网版印刷在超大幅面图像印刷方面的绝对优势，更加坚定了它引领整个平板玻璃印刷工业发展的主导地位，特别是在近年来大幅面平板玻璃印刷的需求量急剧上升的趋势下。事实上，由...

2022-10-17 17:17:39
加密锁驱动安装与卸载V1.0

一.卸载加密锁驱动 1.点击开始菜单 2.点击设置 3.点击应用 4.找到“Sentinel Runtime” 5.点击卸载 ...

2022-10-14 16:29:04
关于丝印的压力控制影响因素

导读：在丝网印刷中，合适而均匀的印刷压力是获得高质量丝网印刷品的重要保证。如果印刷压力不均匀，就会出现印刷品故障，所以，控制印刷压力，是丝印工艺的关键，本文分享影响丝印工艺中的压力均匀性的影响因素，内容参考：丝印印刷压力印刷压力过小，印版就接触不到承印物而无法实施印刷，导致印刷图文不完整，油墨厚度不均匀等现象；印刷压力过大时，会导致丝网变形过大，印刷图形模糊，网版和刮墨刀磨损严重等印刷故障。如果印刷压力不均匀，将...

2022-10-14 16:19:34
直插式红光LED的封装工艺

摘要本文以直插式红光 LED 的封装为例，通俗的描述了 LED 的封装工艺流程。尤其对其中主要的固晶、焊线和灌胶工序分别从工序目的，重点及操作注意事项进行了表述。由于 LED 芯片的两个电极很小，只有在显微镜下才能看见，因此在制作工艺上，除了要对 LED 芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对 LED 芯片和两个电极进行保护。LED 的封装的任务是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同...

2022-10-13 17:29:32
功率电子封装结构设计的研究

封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、工艺和结构直接影响到功率模块的热、电和电磁干扰等特性。目前成熟的封装技术主要是以银胶或锡基钎料等连接材料、引线连接等封装结构为主，耐高温、耐高压性能差，电磁兼容问题突出，无法提供高效的散热途径。近来，烧结银互连材料、三维集成封装结构等由于具有优异的耐高温、高导热性能，可以实现双面...

2022-10-13 17:18:33
大功率LED封装工艺解析

大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。一、LED光源封装工艺由于LED的结构形式不同，封装工艺上也有一些差别，但关键工序相同，LED封装主要工艺有：固晶→焊线→封胶→切脚→分级→包装。二、大功率LED封装关键技术 1、封装技术的要求如图1所示，大功率LED封装涉及到光、...

2022-10-12 17:05:59