目前手机显示主要采用COG技术进行驱动芯片的封装。18:9显示屏仍然可以采 用COG工艺,但是未来几年随着全面屏从18:9向19:9甚至20:9演进,COG将越发力不从心。而采用COF的全面屏,其下端边框可能缩小至3.6mm的距离甚至更小,因此COF将满足更高屏占比的需求。 对于全面屏而言,最佳的方式是基于COF工艺(即触控IC固定于FPC软板上), 相比于COG可以进一步提升显示面积。根据台湾工研院的研究数据,尽管采用 COF...
2022-08-30 15:42:57