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浅谈各种电子封装的关键技术

电子封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED电子封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是电子封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，电子封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到电子封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于电子封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了电子产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，电子封装的关键技术有下...

2022-09-07 17:21:13
电子封装用陶瓷基板材料及其制程工艺

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。陶瓷基片主要包括氧化铍（BeO）、氧化铝（Al 2 O 3 ）和氮化铝（AlN）、氮化硅（Si 3 N 4 ）。与其他陶瓷材料相比，Si 3 N 4 陶瓷基片具有很高的电绝缘性能和化学稳定性，热稳定性好，...

2022-09-07 17:04:08
全面屏工艺：COF、COG和COP的不同

目前行业内封装工艺有三种，分别是COG封装工艺、COF封装工艺和COP封装工艺。 COG：传统封装在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一种封装技术，就是IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。问题是玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上了与其相连的排线，注定要需要更宽的“下...

2022-09-06 16:48:43
板上芯片封装COB概述

cob封装的定义 COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。 COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。　　C...

2022-09-06 16:45:15
详谈模切工程师工艺设计2：实例解说！

导读上一周，我们对模切工程师的工艺设计进行了初步的探讨，对模切加工工艺、模切过程中产品的排版设计进行分析。这周，将结合实例进一步对模切过程中的工艺设计与操作进行详解。影响圆刀工艺设计的因素 1模切产品本身的特性一般情况下，模切产品本身的尺寸、精度、结构和产品的排版方向对模切过程及模切成果具有很大的影响。 1.在产品的尺寸方面，一般情况下，圆刀的齿数越小，圆刀周长越短，圆刀进刀角度越大，这...

2022-09-05 16:34:14
详谈模切工程师工艺设计!

导读在模切这个行业，模切件产品看起来并不起眼，它隐藏在手机、平板电脑、多媒体等各类消费电子产品内部，用于各个配件的连接。但是它在各类消费电子产品质量上扮演非常重要的角色。在模切产品生产过程中，我们会遇到多种多样的模切产品，需要如何去排布工艺，今天我们来和大家简单探讨下。模切市场概况目前电子行业的终端客户多为外资企业，国内所占比重较小。在模切材料的选择上，由于进口材料与国内材料在质量上有所差别，因此如欧美国家偏重选欧美的，日本和...

2022-09-05 16:05:19