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全面屏工艺：COF、COG和COP的不同

目前行业内封装工艺有三种，分别是COG封装工艺、COF封装工艺和COP封装工艺。 COG：传统封装在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一种封装技术，就是IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。问题是玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上了与其相连的排线，注定要需要更宽的“下...

2022-09-06 16:48:43
板上芯片封装COB概述

cob封装的定义 COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。 COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。　　C...

2022-09-06 16:45:15
详谈模切工程师工艺设计2：实例解说！

导读上一周，我们对模切工程师的工艺设计进行了初步的探讨，对模切加工工艺、模切过程中产品的排版设计进行分析。这周，将结合实例进一步对模切过程中的工艺设计与操作进行详解。影响圆刀工艺设计的因素 1模切产品本身的特性一般情况下，模切产品本身的尺寸、精度、结构和产品的排版方向对模切过程及模切成果具有很大的影响。 1.在产品的尺寸方面，一般情况下，圆刀的齿数越小，圆刀周长越短，圆刀进刀角度越大，这...

2022-09-05 16:34:14
详谈模切工程师工艺设计!

导读在模切这个行业，模切件产品看起来并不起眼，它隐藏在手机、平板电脑、多媒体等各类消费电子产品内部，用于各个配件的连接。但是它在各类消费电子产品质量上扮演非常重要的角色。在模切产品生产过程中，我们会遇到多种多样的模切产品，需要如何去排布工艺，今天我们来和大家简单探讨下。模切市场概况目前电子行业的终端客户多为外资企业，国内所占比重较小。在模切材料的选择上，由于进口材料与国内材料在质量上有所差别，因此如欧美国家偏重选欧美的，日本和...

2022-09-05 16:05:19
COB封装技术的成熟将成为显示屏一重大突破

COB显示屏封装技术： COB封装全称板上芯片封装，是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB封装有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。 COB封装优势 1、工艺成本：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工...

2022-09-02 16:29:57
LCD液晶显示模组中的小知识：TAB概述

不管是在外的电子显示屏还是室内的广告屏，现在使用LCD液晶显示屏的地方太多了，那么在安装过程中会看到LCD液晶显示模组中有一个TAB。那么这个LCD液晶显示模组中的TAB是什么意思？今天双翌光电就带您认识一下。 LCD液晶显示模组中的TAB又叫“带载自动焊”TAB是将芯片预先封入编带内，然后用贴片机逐个贴装到PCB和热压在LCD屏引线端。当SMD的引线间距在0.3mm以下时，QFP封装便难于进一步缩小引线距。采用TAB就能较好地解决半导体...

2022-09-02 16:25:16