90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装),其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装),在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。 球栅阵列封装(BGA) 典型的球栅阵列封装(BGA)是非常耐用的,一旦被掉落到地板上之后,BGA可进行组装。这对PQFP封装来说,在某种程度上是不可能的。BGA的先进性为面积阵列形式,通常情况下较QFP在每一面积中提供较多的I/O数(如图2所示)。当I/...
2022-09-29 16:38:48