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大功率LED封装工艺解析

大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。一、LED光源封装工艺由于LED的结构形式不同，封装工艺上也有一些差别，但关键工序相同，LED封装主要工艺有：固晶→焊线→封胶→切脚→分级→包装。二、大功率LED封装关键技术 1、封装技术的要求如图1所示，大功率LED封装涉及到光、...

2022-10-12 17:05:59
IGBT封装的新一代材料：铝碳化硅基板简介

IGBT广泛用于各类高电压、大功率电子领域，更是堪称新能源汽车的“心脏”，尽管相较于同类型的产品更具有优势，但是其仍然存在所有大功率器件的共同缺点——发热量高，对封装材料的要求越来越高，因此开发出综合性能更好的新型封装材料一直是行业关注的热点。以往IGBT除了金属化层的基板外，底层的散热基板通常采用铜等金属材料，有着密度普遍偏大、导热性能不高、热膨胀系数不匹配等缺点，如今渐渐被一种新型金属基复合材料铝碳化硅（SiCp/Al、SiC/...

2022-10-12 16:57:22
数字光源控制器类型规格

类别输出电压（接驳光源）型号通道数供电端输入电压@功耗最大输出电流/电压 ...

2022-10-12 10:04:06
导热石墨片如何进行模切加工

由于独特的晶粒取向，导热石墨片在两个方向（X-Y轴和Z轴）上均匀导热。片状结构可以很好地适应器件的表面波动，独特的晶体结构和加工方法使得它还提供热隔离屏蔽热源和元件，同时提供均匀的热传导，显着提高电子产品的性能。什么是热石墨片？热石墨片是一种新型的导热材料，可在两个方向上均匀传导热量，屏蔽热源和组件，同时改善消费电子产品的性能。随着电子产品的升级，小型化，高集成度和高性能电子设备的加速热管理要求也在不断...

2022-10-11 16:25:55
MasterAlign对位时间长异常处理

一、问题描述最终呈现效果为:对位时间长。二、问题分析： Fig.1 影响MasterAlign对位时间因素 2.1机构问题（1）上料偏差大可以把视觉拍照延迟设置500ms以上（为了便于观察，可以将延迟设置为5000ms甚至更大便于观察），看第一次对位过程中XYR的偏移量数值是多少 Fig.2 MasterAlign中观察XYR偏移量 (2...

2022-10-10 16:22:14
激光焊接常见工艺的参数解读

激光焊接是激光加工技术应用的重要方面之一，更是21世纪最受瞩目、最有发展前景的焊接技术。与传统焊接方法对比，激光焊接具有很多优势，焊接质量更高、效率更快。目前，激光焊接技术已广泛应用于制造业、粉末冶金、汽车工业、电子工业、生物医学等各个领域。激光焊接原理激光焊接属于熔融焊，以激光束作为焊接热源，其焊接原理是：通过特定的方法激励活性介质，使其在谐振腔中往返震荡，进而转化成受激辐射光束，当光束与工件相互接触...

2022-10-10 15:39:54