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详解晶圆级封装的工艺流程！

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。一、晶圆级封装VS传统封装在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。相比...

2022-09-09 16:32:22
软包锂电池：热封工艺的影响因素解析

软包锂电池所用的封装材料是铝塑复合膜，简称铝塑膜。对裸电芯进行封装前，要进行铝塑膜的冲切，将铝塑膜冲成所需的规格后，进行电芯封装。铝塑膜结构图冲切凹坑的最内侧材料是流延型聚丙烯薄膜(CPP)，其具有一定熔点，封装时两面CPP层材料相对在一定温度和压力下融化并粘结到一起，如图2所示。 CPP层材料与金属Ni、Al及极耳胶具有良好的热封粘结性，本身具有良好的耐电解液和抗HF性能...

2022-09-09 14:45:48
一文读懂大功率LED的封装技术

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括：1、机械保护，以提高可靠性;2、加强散热，以降低晶片结温，提高LED性能;3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布;4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由晶片结构、光电/机械特性、具体应用...

2022-09-08 17:09:22
传统IC封装工艺的主要生产过程

传统集成电路（IC）封装的主要生产过程 IC的封装工艺流程可分为晶元切割、晶元粘贴、金线键合、塑封、激光打印、切筋打弯、检验检测等步骤。传统半导体封装的七道工序晶圆切割首先将晶片用薄膜固定在支架环上，这是为了确保晶片在切割时被固定住，然后把晶元根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒，切割时需要用去离子水冷却切割所产生的温度，而本身是防静电的。...

2022-09-08 17:03:48
浅谈各种电子封装的关键技术

电子封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED电子封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是电子封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，电子封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到电子封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于电子封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了电子产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，电子封装的关键技术有下...

2022-09-07 17:21:13
电子封装用陶瓷基板材料及其制程工艺

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。陶瓷基片主要包括氧化铍（BeO）、氧化铝（Al 2 O 3 ）和氮化铝（AlN）、氮化硅（Si 3 N 4 ）。与其他陶瓷材料相比，Si 3 N 4 陶瓷基片具有很高的电绝缘性能和化学稳定性，热稳定性好，...

2022-09-07 17:04:08