资讯中心

首页资讯中心

资讯中心

印刷电子技术在电子器件制造中的应用

印刷电子技术是将印刷工艺与电子制造相结合的一门新兴技术，具有大面积、柔性化、可大量制备、成本低、绿色环保等优点，在电子器件制造领域越来越受到关注，今天我们就来聊聊它。在纳米技术飞速发展的同时，印刷电子技术随之而来。顾名思义，印刷电子技术是将印刷工艺与电子制造相结合的一门新兴技术。不同于传统的电子制造技术，印刷电子技术具有大面积、柔性化、可大量制备、成本低、绿色环保等优点。与大家所熟知的 3D 打印一样，印刷电子技术实际上是一种“增材制...

2023-03-28 17:37:48
激光切割工艺技术的研究及应用

激光切割是利用经聚焦后的高功率、高能量密度的激光束照射到要加工的板材上，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将板材割开。激光切割技术用于金属板材加工，具有智能化、高效率、高质量、产品生产周期短、柔性化程度高的特性，在轨道交通、汽车、工程机械、电气制造、家用电器等各种机械制造加工行业有着非常广阔的应用。随着切割工艺技术不断创新及应用，穿孔慢、厚板切割难、断面质量差、整板不稳定生...

2023-03-27 17:10:44
激光技术在工程陶瓷材料加工中的应用

工程陶瓷因具有硬度高、耐磨、耐腐和质轻等优良性能，被日益广泛地应用于现代工业、国防和航空航天等领域，但其高脆性、高硬度给加工带来了极大的困难。目前，使用传统机械加工方法很难加工出形状复杂的产品，存在加工成本高、效率低、加工质量不理想等突出问题，因而限制了陶瓷材料的应用与发展。激光是一种通过入射光子的激发使处于亚稳态的较高能级的原子、离子或分子跃迁到低能级时完成受激辐射所发出的光，除具有一般光源的共性之外，还具有单色性、相干性和能量高度集中性等...

2023-03-27 17:07:27
全面屏的COG、COF、COP芯片封装解析

随着通信科学技术的不断发展，手机屏幕为了适应市场需求也越做越大，边框越来越窄，追求接近100%的屏占比的全面屏手机成为了全世界主流的趋势，但是要想做到真正意义上的全面屏，关键在于智能手机屏幕所采用的封装技术，目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP这三种为主。 COG芯片封装技术 COG是现在最传统、性价比最高的屏幕封装工艺，芯片直接放置在玻璃上方，将IC芯片与排线直接集成到玻璃背板上，这样会导致手...

2023-03-25 15:20:59
激光技术在表面处理中的十大应用

激光表面处理是采用大功率密度的激光束，以非接触性的方式加热材料表面。借助于材料表面本身传导冷却，来实现其表面改性的工艺技术。它在改善材料表面的力学性能和物理性能，以及提高零件的耐磨、耐蚀、耐疲劳性能方面大有裨益。近年来，激光清洗、激光淬火、激光合金化、激光冲击强化、激光退火等激光表面处理技术，以及激光熔覆、激光3D打印、激光电镀等激光增材制造技术迎来了广阔的应用前景。 01 激光清洗激光清洗是目前快速...

2023-03-25 15:10:32
倒装COB封装工艺的详细介绍

在LED显示屏的封装工艺中，新推出了一种倒装COB封装技术，它与传统的SMD封装方式完全不同，通过这种COB装可以做出更小间距的LED屏，所以也称为COB小间距，许多用户不明白什么是倒装技术，也不知道CoB小间距LED显示屏分类。作为专业从事室内小间距LED生产的厂家，维康国际将详细介绍什么是倒装COB技术，以及它的主要产品线，包括它与传统的封装技术有区别。一、什么是COB封装工艺 CoB的全称是CHIP ON...

2023-03-24 17:42:21