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SMT贴装FPC时的工艺关键要点

PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板，简称硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。 ...

2023-04-01 17:11:21
LCD/LED液晶屏幕点胶工艺

LCD（ Liquid Crystal Display）液晶显示器，其构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。目前主要有LED液晶显示屏、LCD液晶显示屏两种。 LCD 关键部位结构构造 LCD常见于电视、电脑显示器、平板电脑、广告机、手机、智能穿戴...

2023-04-01 17:06:57
激光加工的特点、种类及其发展趋势

激光是20世纪人类最伟大的发明之一，现在已广泛应用于工业、军事、科学研究与日常生活中。激光具有四大特性：高的单色性、方向性、相干性和亮度性。应用激光固有的四大特性，将具有高能量密度的，能被聚焦到微小空间的激光用于加工的方法叫激光加工。激光加工技术是一项集光、机电、材料及检测于一体的先进技术。激光加工主要涉及：激光焊接、激光切割、激光打标、激光雕刻等。现在一般的激光加工都采用了多项先进技术, 多功能集成度高、实用性强、自动化程度高、操作简单、结果...

2023-03-31 17:43:31
影响点胶质量的各项技术工艺参数

在产品点胶当中容易出现的工艺缺陷有：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染、固化强度不好易掉等一系列问题。要解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，才能更高效、快速找到解决问题的办法。 1、点胶量的大小根据我们的工作经验，胶点直径的大小应为产品间距的一半。这样才能保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间的长短来决定，实际中应根据生产的情况（室温以及胶水的粘性等）选择点胶时间。 2、点胶压力点胶...

2023-03-31 17:29:08
浅谈SMT加工点胶工艺及技术要求

引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接。这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。 SMT工作对贴片胶水的要求 1.不拉丝; 2.有良机的触变特性; 3.湿强...

2023-03-30 16:25:53
点胶工艺的组成部分简析

点胶作为产品制造环节中的一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把流体，不一定是胶水，进行涂抹、灌封、点滴、喷射到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、散热、表面光滑等作用。一般是由手工或者机器设备，如自动化点胶机进行操作完成。点胶工艺由什么部分组成？点胶工艺主要由胶水、点胶阀和点胶设备以及点胶过程常用的解决方案这几个部分组成。 01 胶水点...

2023-03-30 16:11:48