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凹版印刷工艺的原理及特点

印刷原理凹版印刷简称“凹印”，产生于15世纪欧洲大陆，是四大印刷方式其中的一种。它一种直接的印刷方法，将凹版凹坑中所含的油墨直接压印到承印物上，所印画面的浓淡层次是由凹坑的大小及深浅决定的。在近五百年的发展历史中，凹印的印版制作和印刷技术经历了不断创新和变革的过程，凹版印刷制版工艺复杂、成本较高。最早是手工雕刻金属板，后又发展了照相腐蚀凹版（旧称影写版）及机械雕刻凹版（包括电子雕刻版），更先进的有激光雕刻...

2023-03-22 17:26:09
喜讯!深圳市双翌光电科技有限公司成功入选“专精特新”企业

3月15日，深圳市中小企业服务局发布2022年度深圳市“专精特新”企业公示名单，并于3月21日完成公示，深圳市双翌光电科技有限公司凭借在视觉领域内专业的技术能力、精细的质量管理、特色的产品管线和勇于创新的企业精神，成功获得2022年深圳市“专精特新”企业认定。什么是专精特新 “专精特新”中小企业是广东省工业和信息化厅为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批’专精特新’中小企业”的重要指示精神，从...

2023-03-22 17:24:15
SIP封装制程工艺的连接方式解析

SIP封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。引线键合封装工艺圆片→圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。圆片减薄圆片减薄是指从圆片背面采用机械或化学机械（CMP）方式进行研磨，将圆片减薄到适合封装的程度。由于圆片的尺寸越来越大，为了增加圆片的机械强度，防止在加工过程中发生变形、开裂，其厚度也一直...

2023-03-21 17:07:28
COB封装工艺的发展现状

什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠...

2023-03-21 16:44:48
模切中OCA光学胶溢胶气泡原及解决方法

OCA光学胶主要用于触摸屏上的材料贴合。那么在OCA光学胶工艺中，常见的溢胶气泡等问题是什么原因呢？我们一起来分析一下。一般OCA光学胶工艺常见的问题有漏光、折痕、压痕、溢胶、白点、异物、针孔、凹陷、气泡、胶皱、划伤等，我们展开来说一下出现这些问题的原因和以及怎么解决。 1、漏光问题，漏光一般是产品出货到客户贴合时产生的问题。解决办法： ①客户本身设计尺寸为下限加上生产尺寸偏下限，导致模具尺寸设计偏小，应...

2023-03-20 17:50:31
胶带的11种模切工艺特点解析

模切工艺是胶带加工中很常见的一道工艺，特别是在汽车和电子行业中。胶带模切工艺简而言之就是利用特制刀模将胶带裁切成各种应用所需的形状。胶带的不同模切工艺有其优缺点，包括基本的半切、多层贴合材料模切、无间隙和间隙模切。今天小编和大家讲讲关于胶带模切加工的一些工艺技巧！半切工艺：卷材和片材模切片的基本工艺特点：穿过单层材料而不损伤其他材料的模切工艺，即切穿仅仅一层的厚度。成本：简单和经济的模切制作形式，比...

2023-03-20 17:42:59