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  • 纽扣电池的激光焊接工艺
    随着3C电子行业的纵深发展,对配套电池的装配与焊接精度、焊接质量都提出了更高要求,传统焊接加工技术很难达到新型纽扣电池的高标准焊接指标。相比之下,激光焊接技术能够满足纽扣电池的加工技术多样性,如异种材料(不锈钢、铝合金、铜、镍等)焊接、不规则的焊接轨迹、优秀的焊接外观、牢固的焊缝、更细致的焊接点以及更精准的定位焊接区域等。激光焊接技术不仅能提高产品焊接的一致性,而且还降低了焊接过程中对电池造成的伤害,成为新能源纽扣电池的最佳焊接工艺方式。 ...
    2023-02-10 16:09:51
  • 机器视觉中运动控制卡与PLC的不同之处
    运动控制卡与PLC都是控制器,主要负责工业自动化系统中运动轴控制、输入输出信号控制。 PLC肯定是通用一些,通讯组态都比较灵活,选择也很多!一般运动控制卡CPU模块是4轴,但可以扩展,现在大部分都能扩到32轴。一般低端点的PLC有两个高速输出点,可以控制2轴步进也可以购买相关的轴控制模块或者有直接控制伺服的PLC一般也是可以到32轴。 运动控制卡与PLC的区别 PLC专长在于逻辑IO控制而运动控制卡就跟专业伺服电...
    2023-02-09 17:25:46
  • 工业控制与自动化领域中运动控制器的作用
    导语:工业控制首要分两个方向,一个是用于机械行业的运动控制,另一个是用于化工行业的过程控制。而运动控制指的是一种起源于早期的伺服系统,也就是说,运动控制其实是基于电动机,实现物体对于角位移、速度、转矩等物理量改变的控制。 作为一个工控人,时常都会提到运动控制。那么,什么是运动控制?在工业控制与自动化范畴中,运动控制器的作用是什么呢?下面双翌光电带大家了解一下。 运动控制器 什么是运动控制 运动控制 ,...
    2023-02-09 17:21:57
  • 谈谈半导体封装工艺流程
    半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(FrontEnd)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(BackEnd)工序,前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散,包括照相制版和光刻等工序,制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等,开发材料的电子功能,以实现所要求的元器件特性。后道工序是从由硅圆片分切好的一个一个的芯片入手,进行装片、固定、键合联接、塑料灌封、引出接线端子...
    2023-02-08 17:47:11
  • 光伏组件封装工艺技术大全
    光伏组件作为光伏系统中核心组成部件,其质量的优劣将严重影响到光伏系统的发电量和寿命。只有原材料选择正确,原材料匹配最佳,封装技术良好,才能使晶硅电池片安全稳定,保证光伏组件良好的长期发电性能。 本文主要从玻璃、EVA、背板、边框四种关键原材料入手,对其选材、特点、作用、工艺、检测、发展趋势几方面进行阐述,以其对光伏组件的技术研究提供一定的参考。 01 玻璃 玻璃位于光伏组件正面的最外层,在户外环境...
    2023-02-08 17:38:06
  • 机器视觉检测光源的应用原理
    概念 1、 直射光:直接照射物体的光。直射光的特点是被照物体后面会产生影子。晴天太阳光为直射光。 2、 扩散光:各种角度的光混合在一起的光。扩散光照射被照物体不会产生阴影,如无影灯灯光就为扩散光,阴天的太阳光经过云层反射也是扩散光。 3、 平行光:光的照射方向一致,光线平行的光。 4、 偏振光:所有的光的振幅平面皆为同一平面的光,叫做偏振光。 5、 直反射(镜面反射): 6、 漫反射: 7、 明视场:直接反射光进镜头。并不是说视野里物体亮就...
    2023-02-07 16:51:12
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