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串口通讯的工作原理

【PLC基础系列】PNP NPN接线方式

2023-05-23 10:47:23
机器视觉缺陷无损的检测解析

近年来，传统的算法对规则缺陷以及场景比较简单的场合，能够很好工作，但是对特征不明显的、形状多样、场景比较混乱的场合，则不再适用。基于深度学习的识别算法被开发出来，更是随着市场的运用越发成熟，许多公司，把深度学习算法应用到工业场合中。工业检测领域是机器视觉缺陷无损检测应用中比重最大的领域，主要用于产品质量检测、产品分类、产品包装等，如：零件装配完整性检测，装配尺寸精度检测，位置/角度测量，零件识别，PCB板检测，印刷品检测...

2023-05-22 17:31:08
机器视觉检测与人力检测相比有哪些优势？

机器视觉检测操作系统是运用光学视觉技术取代人的眼睛视觉检测系统，根据震动盘自动式上预料到环形转动光学镜片检测系统，根据校准设备校准商品，运用光纤线开启，工业生产CCD相机高速拍照运动装备，然后由工业用计算机搭配公司研发部门所开发设计的检测管理系统对拍照图片开展高速运行、高精密、性能稳定的实时监测、剖析、测算，分辨样品是否达标，再将结论导出、统计分析，发觉不合格品进行实时去除。机器视觉检测机器设备相较...

2023-05-22 17:28:07
激光焊接工艺的应用解析

焊接工艺主要包括激光切割、激光淬火、金属激光点焊，以及利用高能强光束对工件进行加热以实现焊接，一般金属材料和结构的焊接多采用以上工艺。金属激光点焊：利用高能强光束对零件进行点状加热以达到对焊缝填充的目的，该工艺具有热输入低、热影响区小的优点。金属激光点焊焊缝窄，熔深大，熔敷率高。一、激光焊接前的准备激光焊接前，应根据需要对设备进行调试，并对工件进行清洁。 1、焊接头的设计与选择：根据零件的...

2023-05-20 17:18:36
手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别

COP英文全称为「Chip On Pi」，是一种全新的屏幕封装工艺，COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框，可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲，所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说，COP是一种全新屏幕封装工艺，由苹果iPhone X首发，Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机，后续应该会有更多。目前主要少量出现在一些高端旗舰机身上，如iPh...

2023-05-20 16:58:07
常见的芯片封装类型有哪些？

芯片作为电子行业最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的种类很多，它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成一个功能强大的整体。 1、DIP直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有...

2023-05-19 17:47:36