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一文读懂COG、COF和COP

标题中的这几个词你是不是经常听到？说到COG、COF和COP，就不得不聊聊手机屏的发展史，正是因为手机的革新，才催生了这些技术的迭代发展。 1 COG 在进入“全面屏”时代之前，"COG"（Chip On Glass）是智能手机屏幕普遍采用的一种封装技术。COG就是IC芯片被直接绑定（bonding）在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个 LCD 模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。 ...

2023-06-26 10:09:27
Die Bond 原来是这么回事！

做3D人脸识别模组，你有没有听说过Die Bond？那你清楚什么是Die Bond吗？上图是苹果激光发射器模组的组装工艺流程图，其中红色标注的三道工艺是整个组装加工的关键，分别是Die bond（固晶）、Wire Bond（打线）和AA（自动对准）。这篇我们先来谈谈Die Bond。 1 固晶机的工作原理 Die Bond翻译过来叫固晶，就是在PCB板（可以是FR4硬板、FPC或陶瓷基板）上固定晶片的意思。完成这一加工工艺的设备叫...

2023-06-26 09:35:37
激光焊锡与传统烙铁焊锡有何区别

如今，随着科学技术的发展，电子加工对焊接技术的要求越来越高。作为一种新的焊接技术，激光焊接备受关注。由于传统焊锡机的焊接工艺无法满足一些微小器件的精密焊接，激光焊锡机正好可以弥补传统焊锡机的这一不足。与传统的烙铁焊接技术相比，激光焊接技术更加先进，其加热原理也不同于前者，而不是简单的更换烙铁加热部件。激光属于“表面放热”，加热速度极快。与传统焊料相比，激光焊料主要有以下区别: 工件表面适应性差异在激光焊接机的应用中，发现传统的焊...

2023-06-25 18:07:33
自动焊锡的工艺介绍

自动焊锡机的工艺和设备是成功焊接所必背的。全自动焊锡机工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和点焊工艺。一、脱焊工艺拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排、引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在烙铁头的送锡上移动达到最佳的焊锡质量。为保证焊锡工艺的稳定，烙铁头的内径小于5mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，烙铁头按不同方向安装并优化。自动焊锡机可从不同方向，即360°间不同角度接近PCB板，于是用户...

2023-06-25 18:03:24
3分钟快速了解mopa光纤激光打标机

光纤激光器中调Q技术与MOPA技术的区别目前市面上应用于激光打标的脉冲光纤激光器类型主要包括有调Q技术和MOPA技术这两种类型。MOPA(主控振荡器的功率放大器 Master Oscillator Power-Amplifier)激光器是指由激光振荡器与放大器级联的一种激光器结构。而在工业界，MOPA激光器指代由电脉冲驱动的半导体激光种子源和光纤放大器构成的一种独特的，更为“智能化”的纳秒脉冲光纤激光器。其“智能化”主要体现在输出脉冲宽度独立可调(范围可...

2023-06-21 11:32:00
激光打标机的原理和分类

1．根据激光打标机分类 1)激光打标机分类激光打标机分为固体激光打标机(钇铝石榴石YAG和钒酸钇YVO4)、气体激光打标机(He-Ne激光打标机、CO2激光打标机)两类。 ①氧化碳(CO2)激光打标机，用CO2气体作为激活媒介，发射出红外区域的10600nm的光波。这类激光打标机有两种不同的形式。 a．脉冲式激光打标机。利用掩模方法，以短脉冲激光能量产生标记或图文。但因为不同的标记需要采用不同的遮挡物，更改标记需要较长的时间。 b．连续式激光打标机。采...

2023-06-21 10:37:00