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BGA封装元件种类及其返修工艺的重要问题

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装小间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高可达6000ppm，使大范围应用受到制约。近年出...

2022-09-29 16:43:05
BGA封装的技巧及工艺原理

90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA（球栅阵列封装），其进一步的小型封装为CSP（芯片规模封装），在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。球栅阵列封装（BGA）典型的球栅阵列封装（BGA）是非常耐用的，一旦被掉落到地板上之后，BGA可进行组装。这对PQFP封装来说，在某种程度上是不可能的。BGA的先进性为面积阵列形式，通常情况下较QFP在每一面积中提供较多的I/O数（如图2所示）。当I/...

2022-09-29 16:38:48
平压模切版制作六步法

模切版制作分为刀模版制作和模版制作两部分，刀模版由模板、模切刀、压痕线和模切胶条等构成；底模版由底模钢板和压痕底模构成。模切版的制作工艺按以下步骤进行：绘制模切图→切割模板→装模切刀和压痕线→开连接点→粘贴胶条→试切垫板→制作压痕底模版→试模切签样投产 1、绘图模切图是在印刷过程后的整版纸盒展开图，是模切版制作第一个关键环节。在印刷制版工序，如果采用的是整页拼版统，可以在印刷制版工序直接输出模切图，可以有效保证印刷版和...

2022-09-28 16:30:40
浅谈钣金激光的焊接工艺

激光焊接是利用能量密度高的激光作为焊接热源实现板材焊接的一种特殊的生产技术，因其有能量密度高、焊接速度快、环保、板材变形量小等优点，在钣金制造行业得到了良好的应用。激光焊接与传统电弧焊的比较电弧焊介绍传统电弧焊大致可分为焊条电弧焊、钨极氩弧焊、熔化极气体保护电弧焊、埋弧焊等。焊条电弧焊是在焊件与焊条之间引出电弧，电弧产生的热量熔化焊件与焊条的接触部分形成金属熔池，随着焊条前进的方向，新的熔池不断产生，老...

2022-09-28 16:12:50
烟包烫印过程控制及改善方法

目前烫印工艺在烟包中应用非常广泛，且越来越复杂。对于运用了复杂烫印工艺的烟包，仅控制好烫印工序质量还不够，还要将烫印质量控制的触角延伸到整个与之相关的工序，只有这样才能全面掌控烟包烫印质量。本文将从印刷过程控制、烫印过程控制、烫金设备选型这三方面探讨烟包烫印质量控制。印刷过程控制在印刷过程中，影响烟包烫印质量的主要因素包括纸张、油墨和印刷操作，下面就从这三方面简单谈谈它们对烫印质量的影响。 1纸张控制 ...

2022-09-27 15:33:14
纸盒的烫印工艺及其影响因素

纸盒的烫印工艺纸盒采用烫印工艺有两个目的有，一是借其来提高被包装产品的附加值，二是赋予被包装产品较高的防伪性，同时烫印能够表现产品包装的个性化而且安全环保。影响纸盒烫印效果的因素有很多，如烫印设备、烫印版、烫印材料、烫印温度、烫印压力、烫印速度等。 01烫印设备在纸盒的烫印工艺中，烫金设备的选择是决定烫印效果的关键因素。目前较为常见的烫金机，从工作原理上分为平压平、圆压平、圆压圆3...

2022-09-27 15:23:32