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直插式红光LED的封装工艺

摘要本文以直插式红光 LED 的封装为例，通俗的描述了 LED 的封装工艺流程。尤其对其中主要的固晶、焊线和灌胶工序分别从工序目的，重点及操作注意事项进行了表述。由于 LED 芯片的两个电极很小，只有在显微镜下才能看见，因此在制作工艺上，除了要对 LED 芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对 LED 芯片和两个电极进行保护。LED 的封装的任务是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同...

2022-10-13 17:29:32
功率电子封装结构设计的研究

封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、工艺和结构直接影响到功率模块的热、电和电磁干扰等特性。目前成熟的封装技术主要是以银胶或锡基钎料等连接材料、引线连接等封装结构为主，耐高温、耐高压性能差，电磁兼容问题突出，无法提供高效的散热途径。近来，烧结银互连材料、三维集成封装结构等由于具有优异的耐高温、高导热性能，可以实现双面...

2022-10-13 17:18:33
大功率LED封装工艺解析

大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。一、LED光源封装工艺由于LED的结构形式不同，封装工艺上也有一些差别，但关键工序相同，LED封装主要工艺有：固晶→焊线→封胶→切脚→分级→包装。二、大功率LED封装关键技术 1、封装技术的要求如图1所示，大功率LED封装涉及到光、...

2022-10-12 17:05:59
IGBT封装的新一代材料：铝碳化硅基板简介

IGBT广泛用于各类高电压、大功率电子领域，更是堪称新能源汽车的“心脏”，尽管相较于同类型的产品更具有优势，但是其仍然存在所有大功率器件的共同缺点——发热量高，对封装材料的要求越来越高，因此开发出综合性能更好的新型封装材料一直是行业关注的热点。以往IGBT除了金属化层的基板外，底层的散热基板通常采用铜等金属材料，有着密度普遍偏大、导热性能不高、热膨胀系数不匹配等缺点，如今渐渐被一种新型金属基复合材料铝碳化硅（SiCp/Al、SiC/...

2022-10-12 16:57:22
导热石墨片如何进行模切加工

由于独特的晶粒取向，导热石墨片在两个方向（X-Y轴和Z轴）上均匀导热。片状结构可以很好地适应器件的表面波动，独特的晶体结构和加工方法使得它还提供热隔离屏蔽热源和元件，同时提供均匀的热传导，显着提高电子产品的性能。什么是热石墨片？热石墨片是一种新型的导热材料，可在两个方向上均匀传导热量，屏蔽热源和组件，同时改善消费电子产品的性能。随着电子产品的升级，小型化，高集成度和高性能电子设备的加速热管理要求也在不断...

2022-10-11 16:25:55
激光焊接常见工艺的参数解读

激光焊接是激光加工技术应用的重要方面之一，更是21世纪最受瞩目、最有发展前景的焊接技术。与传统焊接方法对比，激光焊接具有很多优势，焊接质量更高、效率更快。目前，激光焊接技术已广泛应用于制造业、粉末冶金、汽车工业、电子工业、生物医学等各个领域。激光焊接原理激光焊接属于熔融焊，以激光束作为焊接热源，其焊接原理是：通过特定的方法激励活性介质，使其在谐振腔中往返震荡，进而转化成受激辐射光束，当光束与工件相互接触...

2022-10-10 15:39:54