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晶圆缺陷检测：芯片之争的制胜利器

1.研究背景随着亚10 nm集成电路芯片逐步进入消费电子、互联硬件、电子医疗设备等领域，对典型缺陷进行高速识别、定位与分类，将极具挑战性。而纳米光子学、计算成像、定量相位成像、光学涡旋、多电子束扫描、热场成像以及深度学习等新兴技术，在提升缺陷灵敏度、分辨率以及对比度等方面已崭露头角，这将为晶圆缺陷检测提供新的可能。 2.晶圆缺陷检测标准是什么？评价准则为了更便捷地研究晶圆缺陷的可检测性，研究者们建立了缺陷检测灵敏度这一概念，以定量...

2024-07-16 09:35:59
简单科普：什么是明场检测与暗场检测？

明场与暗场要解释清楚明场检测与暗场检测，首先就要弄明白明场与暗场的区别。明场与暗场多少有点专业术语（黑话）的感觉，通俗点儿讲，所谓明场，可以简单的理解为背景是亮的缺陷是暗的；暗场则相反，背景是暗的缺陷是亮的。明场检测与暗场检测在半导体晶圆制造环节中，为提高产品良率、降低生产成本、推进工艺迭代，对晶圆制造过程中缺陷的检测至关重要。根据检测技术的不同，缺陷检测可分为电子束检测、光学检测以及X光量测三种。再根据光源方式、成像原理的差...

2024-07-15 10:07:51
半导体科普——晶圆和硅片的区别

晶圆的概念晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。晶圆的制造过程晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生...

2024-07-15 10:05:55
关于CCD视觉检测，锂电人不可不知道的事！

应用场景方面，锂电为当前最热门领域，半导体、光伏、新能源车等具备增长潜力。短期维度，机器视觉的需求受到下游行业景气度影响较明显，如今年3C领域需求的走弱。目前机器视觉在3C领域渗透率较高，需要跟踪消费电子整体的复苏节奏。与此对应的是锂电领域应用的快速普及。机器视觉在锂电行业2019-2021年销售额复合增速达到110%。但锂电扩产高峰期过后，对机器视觉的需求增速可能明显下降。展望明年，根据下游景气度和渗透率，半导体、光伏、新能源车等领域的增长潜力较大。长期看...

2024-07-13 09:28:42
机器视觉在新能源行业中的应用

近年来，随着新能源行业受政策扶持得以快速发展，尤以光伏、锂电池市场的发展最为迅猛。目前，我国锂电池正朝着能量密度高、续航里程长、安全性高的方向不断优化。在保持高速发展的同时，锂电产品的一致性、良品率、安全性备受关注。在整个锂电的生产工艺中，视觉检测主要应用于以下环节： ● 电极材料卷膜不良分选 ● 焊接不良检测 ● 封装检测 ● 成品外观检测电极材料卷膜不良分选在卷膜材料中容易产生涂膜不良，刮伤、裂痕、多料、少料、杂质等问题，这些不良若流...

2024-07-12 10:59:50
实用！三分钟彻底搞懂镜头景深！

我们在视觉应用取图时经常会遇到一种情况，被摄物不在一个平面内，这时就涉及到了景深的概念。下面讨论下镜头景深的定义、与景深相关的参数和关于景深的误区。景深的定义和计算景深是指能清晰成像的最远平面和最近平面的距离。也就是说，在景深范围内，不同工作距离的物体都可以“清晰”的成像。以上景深的定义是有问题的，因为没有明确定义怎样算“能清晰成像”。光学的物像共轭关系告诉我们最清晰的物面只能有一个。离开了最清晰的物面，图像肯定是越来越模...

2024-07-12 10:08:33