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视觉玻璃表面瑕疵检测

随着市场上对于玻璃的需求量加大，在玻璃生产的同时会有各种瑕疵，市场的需要各种各样的玻璃的产品层出不穷，并且随着竞争的加大对玻璃的质量也要求越来越高。在玻璃的生产过程中，由于各方面因素的影响，会出现很多的玻璃瑕疵影响玻璃的质量，所以对于玻璃表面瑕疵检测也是必不可少的。而普通企业通常采用不断加大人工监测力度对其缺陷的检测，不仅效率低下、而且还不能保证产品质量，所以给予工业4.0的发展，机器视觉很好的解决这一问题。检测类型　　1、表面和边部质量：可检测所有...

2022-12-28 17:38:38
LCD屏幕外观缺陷检测方案

随着新一代信息通信技术的迅猛发展，作为终端设备的智能手机、平板电脑、智能家居等产品的市场需求持续增长，液晶面板生产规模急剧增大，成为信息产业中的支柱之一。液晶面板行业的崛起，带动面板质检需求的暴增。传统的缺陷检测主要由人眼辨别，这给企业把控生产质量和提高生产效率，带来巨大困难。有鉴于此，采用一种新型的面板质量检测方式来代替人工检测是亟待解决的技术问题。 01 液晶面板缺陷由来薄膜显晶体管液晶显示器（TFT-LCD）具有高分辨率和功耗低等...

2022-12-28 16:03:59
陶瓷封装技术的发展趋势

集成电路密度和功能的提高推动电子封装的发展。随着现代微电子技术的创新，电子设备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展，电子系统总体的集成度提高，功率密度也同步升高。电子元件长期在高温环境下运转会导致其性能恶化，甚至器件被破坏。因此，有效的电子封装需要不断提高封装材料的性能，并将电子线路布线合理化，使得电子元件在不受环境影响的同时，实现良好的散热，帮助电子系统保持良好的稳定性。电子封装一般可按封装结构、封装形式和...

2022-12-20 17:49:21
电子封装技术的概念及发展

电子封装是衔接芯片与系统的重要界面，同时也是器件电路的重要组成部分。对电子产品而言，封装技术是非常关键的一环，封装工艺技术的进步推动着一代器件、电路的发展，牵动着整机系统的小型化和整体性能水平的升级换代。本期主要浅要介绍电子封装技术及发展，欢迎大家各抒己见，互相讨论交流。电子封装概念（集成电路）电子封装是半导体器件制造的最后一步，其是指将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料，陶瓷或金属外壳中，并于外界驱动电路以及...

2022-12-20 17:20:16
导电胶模切工艺详解

导电胶在模切工艺中是如何呈现出来的？这里我们将会讲解导电胶的模切工艺。下图就是我们最终呈现的导电胶模切成品。【1】导电胶模切工艺设计考量 o 产品：此产品用于电路板固定接地使用，客户使用方法为手工转贴，经沟通后，此排版方式不影响客户使用。 o 技师：本次操作为单人，需调上下模具，包含复合、排废、切片，区分良品和不良品。 o 手工：人工整理出良品和不良品，如少数需补片包...

2022-12-19 17:40:37
常见的几种印刷工艺原理

平版胶印工艺平版印刷流程大致如下：首先，纸张装载到印刷机后端的输纸台上，纸台的上面有一排吸嘴，吸嘴一次吸起一页纸，由叼纸牙（链动的抓取钳）钳住纸边（也称咬口Gripper Edge)把纸张送到第一个印刷单元，完成第一色印刷。印刷完之后，由叨纸牙把纸再送到下一个印刷单元，以此类推。印刷机结构可以根据印刷单元的多少来划分。如书刊一般只印刷黑色字体，所以，书刊印刷机只有一个印刷单元，但是结构非常庞大，可以多页同时印刷。 ...

2022-12-19 17:12:35