陶瓷封装的主要流程包括减薄、划片、等离子清洗、引线键合、键合检查、封帽前内部检查、气密性检查、成型、包封、外观检查等。 图 陶瓷封装工艺流程 优点 l 气密性好，阻止工作过程中的潮气侵入，长期可靠性高; l 化学性能稳定：与盖板、引线之间是冶金连接 l 多层布线：具有最高的布线密度；已经可以达到100层（LTCC） l 高导热率：适合于需要散热能力强的器件 l 绝缘阻抗高...
2022-12-03 17:20:10
