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激光焊锡工艺之锡膏焊接的特点

我们知道在激光焊锡工艺中的锡膏是指一种熔融的合金，其中含有铅、锡、银、铜等成分，用于被焊接物体的焊接。锡膏的主要特点是：焊点饱满、导电性能好、易于润湿被焊接物体表面。激光焊锡工艺是利用激光能量高度集中的特点，通过瞬间加热的方式将焊锡膏熔化，从而实现焊接的过程。相比传统的焊接方法，激光焊接具有焊接时间短、焊点质量好、不易产生氧化等优点。在激光焊锡工艺中，锡膏的使用非常重要。锡膏的涂覆量和涂覆方式会直接影响到焊接质量和效率。因此，...

2023-05-08 16:58:27
正装COB封装与倒装COB封装的优势

COB（Chip on BoardPCB板）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。 COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现...

2023-05-06 16:58:50
浅析氧化锆在LED封装工艺中的应用

01 LED封装 LED封装作为下游产业，是LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。将LED的芯片放置在塑料外壳的热沉上，并密封在封装体中，能够起到保护芯片和完成电气互连的作用。LED封装的主要目的是：（1）保护芯片隔绝氧气、湿气、辐射等免受其影响；（2）支持导线，实现输入电信号；（3）防止组件受到机械振动、冲击产生破损；（4）及时有效地散热，提高LED性能（5）根据不同应用需求进行封装设计，优化光...

2023-05-06 16:45:30
机器视觉系统的组成及定位算法

机器人研究的核心就是：导航定位、路径规划、避障、多传感器融合。定位技术有几种，不关心，只关心视觉的。视觉技术用到“眼睛”可以分为：单目，双目，多目、RGB-D，后三种可以使图像有深度，这些眼睛亦可称为VO（视觉里程计：单目or立体），维基百科给出的介绍：在机器人和计算机视觉问题中，视觉里程计就是一个通过分析处理相关图像序列来确定机器人的位置和姿态。当今,由于数字图像处理和计算机视觉技术的迅速发展,越来越多的研究者采用摄像机作为全自主用...

2023-05-05 17:43:52
点胶在智能手机行业中的应用

点胶工艺广泛存在于以手机产业为代表的电子产业中，点胶能起到粘固、封闭、连接的作用。点胶的过程中，由于胶水的流体特性，人工打胶会存在出胶不均匀、胶水溢出、胶水封闭不全等问题，行业中较早导入了以打胶机为主的自动点胶机设备。精密点胶机是一种点胶精确度较高的点胶机设备。精密点胶机应用领域的制造行业通常是标准高的电子通讯行业和汽车工业等制造行业，这类制造行业标准精密加工点胶生产加工，点胶的行程标准小、出胶量小必须精密加工的调节，...

2023-05-05 17:41:48
手机上的点胶工艺展现在那些地方？

随着技术的发展，点胶应用的领域越来越多，比较常见的是机械五金领域、汽车及零部件领域、电子及3C制造领域等等。手机行业中，一直都不缺少各种话题。在和产品质量相关的方面，普通用户的关注度永远是最高的。前段时间，网络上开始对手机“点胶门”展开了激烈的讨论，各路数码大 V、厂商以及普通用户都参与其中，一时间成为热点话题。如5G时代即将到来之际，手机点胶工艺面临着“无气泡、无散胶、更高精度”的挑战；其次，随着制造成本的增加，“无人...

2023-05-04 16:36:45