当下半导体芯片、功率器件、存储芯片测试需求持续放量，晶圆探针测试工序直接决定芯片良率筛选效率，对探针卡与晶圆焊盘的对准精度、重复定位稳定性要求达到亚微米级。传统人工目视校正对位误差大、测试节拍长，极易出现扎偏、扎伤焊盘、探针卡损耗过快等问题。双翌光电整套机器视觉对位解决方案，为晶圆探针测试工艺提供超高精度焊盘对准、多点基准校准、晶圆翘曲补偿能力，兼容 6/8/12 英寸各类晶圆、Micro / 大功率芯片探针测试场景。