晶圆蒸镀应用

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晶圆蒸镀应用

双翌视觉对位方案采用模块化标准化架构，新机配套、旧蒸镀设备改造成本可控，布线与调试流程简易，大幅缩短设备投产周期。系统毫秒级高速闭环运算，实时动态修正掩模与晶圆相对位置，从根源减少镀层偏移、膜层瑕疵报废；全自动视觉对位替代人工腔体内部校准，减少真空腔反复开合抽真空工时，稳定提升薄膜镀膜均匀度与晶圆生产良率，有效降低靶材、晶圆耗材综合生产成本。

项目需求功能特点用户界面

随着第三代半导体、功率器件、先进封装产业快速发展，晶圆蒸镀是金属膜、介质膜沉积的关键工艺，对晶圆载片、掩膜板与晶圆的重合对位精度要求极高。人工对位存在偏移大、节拍慢、膜层镀膜不均、边缘镀层瑕疵等缺陷，直接造成整片晶圆报废。双翌光电整套机器视觉对位解决方案，依托自研双翌视觉软件，为晶圆蒸镀工艺提供微米级精准套位、多点基准校准、翘曲动态补偿能力，适配 6/8/12 英寸晶圆光学蒸镀、金属电子束蒸镀、阻蒸镀膜各类设备。

晶圆蒸镀腔体为高真空密闭环境，镀膜前需将掩模版与晶圆精准贴合定位，镀膜对位偏差会引发线路断路、膜厚不均、器件光电性能失效。视觉系统实时捕捉晶圆定位标记与掩模基准坐标，闭环驱动多轴载台完成高精度校准，是稳定镀膜良率、降低原材料损耗的核心控制系统。