FPC软板被广泛应用于很多电子产品中,FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板。由于FPC柔性电路板机械强度小,易龟裂,所以需要贴合补强材料来加强FPC的强度,你是否遇到过柔性电路板补强的问题?今天分享下FPC柔性电路板的补强工艺和不同类型的补强。 一、FPC柔性电路板补强工艺 工艺流程: 开料(铜箔 保护膜 补强 PSA )→钻孔(铜箔 保护膜 补强 PSA)→黑孔或PTH→贴干膜→菲林...
2023-07-03 10:00:11