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激光焊锡——微电子行业必不可少的激光焊锡

自从步入智能科技时代以来，智能电子技术日益成熟并风靡全球，在这个领域中所涵盖的产品，大到汽车车机配件，小到晶振元件，绝大多数的产品都会涉及到焊锡工艺。而随着科技的不断发展，IC芯片设计水平以及封装技术的提供，电子产品开始向多功能、小体积的方向演变，SMT自然也在朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展。由于单件元器件的引脚数目越来越多，集成电路QFP元件的引脚间距也越来越小，传统的焊锡工艺已经逐渐满足不了生产技术需求，因此激光焊锡便应运而生了。 ...

2023-08-07 14:12:04
PCB工艺边有什么作用

在PCB生产工艺流程中，还有一样比较重要的工艺，那便是工艺边，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助贴片插件焊接走板，即方便于SMT贴片机轨道夹住PCB板并流过贴片机，如果太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时，就有可能发生撞件现象，导致无法完成生产，因此必须预留一定的工艺边，一般宽度为2-5mm等。这种方式同时也适用于一些插件元器件，在经过波峰...

2023-08-07 14:08:24
点胶技术中元器件偏移，怎么办？

在一个电子制造工厂中，正在进行LED灯条的组装过程。该工厂使用自动化点胶设备进行LED灯珠的点胶固化。然而，在某个批次的生产过程中，出现了元器件偏移的问题。经过分析，发现以下情况可能导致了点胶技术中的元器件偏移：一起来看看~ 什么是元器件偏移点胶技术是一种应用于电子制造和组装过程中的粘接技术，通过将胶水或粘合剂应用到特定位置，将元器件固定在基板或其他组件上。元器件偏移是指在点胶过程中，元器件相对于其预定位置发生的意外位移或偏移现象，可能会带来以...

2023-08-04 10:42:08
点胶工艺如何不溢胶？

点胶工艺是一种在制造过程中应用胶水的技术，常用于电子组装、制造和封装等领域。在点胶过程中经常会出现溢胶的情况，那么点胶工艺如何不溢胶？点胶工艺如何不溢胶？要避免点胶过程中的胶水溢出，可以采取以下措施： 1. 控制点胶压力调整点胶设备的压力，确保胶水以适当的压力流出。过高的压力会导致胶水溢出，而过低的压力则可能无法正常点胶。 2. 控制胶水流速调整点胶设备的流量控制，以控制胶水的流速。如果流速过快，胶水可能会溢出。可以逐渐增加...

2023-08-04 10:39:04
浅谈丝印机和移印机

先说丝印：简言之就是丝网印刷，先要做一个丝网板，这个做是有廛研的，一般来说，要把图案的每一种颜色都做成区域性的网孔，为什么叫丝网印刷呢，主要是因为油墨通过的位置是网孔。网版的制作主要有两种，一种是用蚀刻的方式，这种工艺也比较复杂，先要在一个板子上面，按预先设计好的图案，打印出这个图案，或者复印也可以，这种图案所打印的这个颜料，是不能跟化学药水起反应的，然后把整板放进化学药水里面，没有被颜料覆盖的区域，就会被化学药水腐蚀掉，随着时间的推移，腐蚀深度...

2023-08-03 09:43:45
FPC操作的注意事项有哪些？

柔性印刷电路板(FPC)是一种基于聚酰亚胺或聚酯薄膜的高度可靠和优秀的柔性印刷电路板。FPC又称柔性线路板、柔性电路板，因其重量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。 FPC 是美国在20世纪70年代为发展航天火箭技术而开发的一项技术。FPC 通过在柔性塑料薄板上嵌入电路设计，使大量精密元件在狭窄有限的空间内堆积起来，形成柔性电路。这种电路可任意弯曲，折叠重量轻，体积小，散热好，安装方便，突破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，材料由绝缘膜、...

2023-08-03 09:34:21