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模切压痕的常见问题及处理方法

一、彩盒纸边切口不光洁产生的原因有二方面：一、模切刀质量不良，模切适性差，刃口卷口反白、钢刀刃口磨损严重，产生挤断现象；当然如机器模切校板未能遵循操作规范，垫纸应用处理不当，都会产生压力过重，提早使刀刃损坏。解决方法：首先根据模切纸张质量、数量选择不同质量、特性的模切刀，提高其模切适性；校板压力要由轻到重；经常检查钢刀刃口及磨损情况，如损坏需即时更换新的钢刀；一般采用德国、日本进口的刀耐用性较好。 ...

2022-12-16 16:43:27
屏幕全贴合技术工艺流程以及制程中常见问题点

智能手机更新换代速度极快，各大品牌新款手机纷至沓来，令人目不暇接，而“全贴合屏幕”也成为各大厂商争相宣传的卖点。什么是屏幕全贴合技术？全贴合技术有什么优缺点？接下来我们将从五个方面深度剖析屏幕的全贴合技术工艺流程以及制程中常见的问题点。全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全贴合在一起。一、全贴合工艺优点 1 屏幕能隔绝灰尘和水汽普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，...

2022-12-15 17:52:46
手机屏幕贴合工艺解析

手机屏幕通常采用非全贴合工艺，而由于屏幕各组件缝隙大有空气层因此导致屏幕透光性不好，显示面板也会出现了明显凹进去的感觉，和保护玻璃明显不在同一个平面，具体效果就是屏幕颜色发灰，屏幕进灰的场景也是时有发生。随着人们对于手机屏幕的要求越来越高，全贴合这个词汇走进了我们的手机之中，屏幕全贴合技术就是采取技术手段减少各层之间的空隙，实现保护玻璃、触控层和液晶层某一层或几层更好的融合，实现更好的透光率。好的工艺就会产生显示“跃然于纸上”的效果。 ...

2022-12-15 17:20:04
COB封装技术和SMD封装技术的对比

随着显示技术的日新月异，近期，COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠，并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧： LED 显示屏技术目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是SMD表面贴装元器件技术，一种是采用COB集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出，从无源元件到有源元件和集成电路，*终变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。而COB是*近几年才大...

2022-12-13 16:12:53
覆膜的三种工艺探讨和比较

导读：纸张印刷品经过覆膜后，印刷品表面显得更加平滑光亮，极大地提高了印刷品的光泽度和牢度，延长了产品的使用寿命和多层保护作用。覆膜工艺可分为即涂、预涂、水性覆膜，本文分享即涂、预涂、水性覆膜三种工艺之间的探讨和比较，内容朋友们参考：覆膜覆膜是将涂布黏合剂后的塑料薄膜，与纸质印刷品经加热、加压后黏合在一起，形成纸塑合一的产品，它是目前常见的纸质印刷品印后加工工艺之一。经过覆膜的印刷品，由于表面多了一层薄而透明的塑料薄膜，表面更加平滑光...

2022-12-07 17:12:30
偏光片的制作工艺

偏光片的全称是偏振光片，液晶显示器的成像必须依靠偏振光，所有的液晶都有前后两片偏振光片紧贴在液晶玻璃，组成总厚度1mm左右的液晶片。如果少了任何一张偏光片，液晶片都是不能显示图像的。偏光片的生产工艺按拉伸工艺来分，有干法拉伸和湿法拉伸两种；按染色工艺来分，有染料染色和碘系染色两种。偏光片的制备过程包括前工序、中工序和后工序三个工序。前工序包括制膜、清洗、染色、拉伸、复合 TAC 保护膜及烘干固化等步骤。 ...

2022-12-06 17:36:41