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激光锡焊工艺在电路板产品的应用

现代工业制造已经快速向智能化的方向发展，而产品想要实现更丰富的智能功能，就需要各种集成电路板块的支持，而一旦缺少这种重要的芯片应用基础设备，所有的智能化生产都只是一场空谈而已。那么目前激光锡焊对工业生产有着强力支撑作用的电路板产品的主要应用都有哪些呢? 电路板产品电脑产品的应用电路板早期就是专为电脑产品设计的一种集成板块，电脑中使用的主板就是一种常见的集成板块，电脑中的处理器内存和硬盘等部件都需要主板的支持才能够发挥作用，甚至每...

2023-02-11 15:51:03
激光焊膏工艺及其缺陷处理

近年来，激光加工技术得到了广泛的普及，越来越多的行业在产业升级的过程中选择了激光加工，这使得激光技术有了更广阔的发展空间和更多的创新探索。其中，激光焊膏是激光焊膏技术领域的又一项新技术。激光焊锡机是一种利用半导体激光作为热源加热焊锡膏的焊接技术。焊接速度快，焊接质量高，焊接缺陷少，焊接强度高。可广泛应用于汽车电子行业、半导体行业和手机消费电子行业，如光通信、相机ccm模组、汽车电子、FPC柔性板、连接器端子、电子元器件等产品的焊接工艺。 ...

2023-02-10 16:23:04
纽扣电池的激光焊接工艺

随着3C电子行业的纵深发展，对配套电池的装配与焊接精度、焊接质量都提出了更高要求，传统焊接加工技术很难达到新型纽扣电池的高标准焊接指标。相比之下，激光焊接技术能够满足纽扣电池的加工技术多样性，如异种材料（不锈钢、铝合金、铜、镍等）焊接、不规则的焊接轨迹、优秀的焊接外观、牢固的焊缝、更细致的焊接点以及更精准的定位焊接区域等。激光焊接技术不仅能提高产品焊接的一致性，而且还降低了焊接过程中对电池造成的伤害，成为新能源纽扣电池的最佳焊接工艺方式。 ...

2023-02-10 16:09:51
谈谈半导体封装工艺流程

半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（FrontEnd）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（BackEnd）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。后道工序是从由硅圆片分切好的一个一个的芯片入手，进行装片、固定、键合联接、塑料灌封、引出接线端子...

2023-02-08 17:47:11
光伏组件封装工艺技术大全

光伏组件作为光伏系统中核心组成部件，其质量的优劣将严重影响到光伏系统的发电量和寿命。只有原材料选择正确，原材料匹配最佳，封装技术良好，才能使晶硅电池片安全稳定，保证光伏组件良好的长期发电性能。本文主要从玻璃、EVA、背板、边框四种关键原材料入手，对其选材、特点、作用、工艺、检测、发展趋势几方面进行阐述，以其对光伏组件的技术研究提供一定的参考。 01 玻璃玻璃位于光伏组件正面的最外层，在户外环境...

2023-02-08 17:38:06
机器视觉检测光源的应用原理

概念 1、直射光：直接照射物体的光。直射光的特点是被照物体后面会产生影子。晴天太阳光为直射光。 2、扩散光：各种角度的光混合在一起的光。扩散光照射被照物体不会产生阴影，如无影灯灯光就为扩散光，阴天的太阳光经过云层反射也是扩散光。 3、平行光：光的照射方向一致，光线平行的光。 4、偏振光：所有的光的振幅平面皆为同一平面的光，叫做偏振光。 5、直反射（镜面反射）： 6、漫反射： 7、明视场：直接反射光进镜头。并不是说视野里物体亮就...

2023-02-07 16:51:12