晶圆是制作IC最基础的半导体材料，晶圆的质量决定着IC成品的质量好坏。在处理晶圆之前，对晶圆进行严格的外观尺寸检测是非常重要的环节，有利于后续的加工，提高晶圆加工效率。本文为大家介绍视觉检测设备在晶圆外观尺寸检测中的应用。 晶圆常见的三类外观缺陷 晶圆在制造的过程中，包括离子注入、抛光、刻蚀等几乎任意一个环节都会由于技术不精确或外在环境污染等而形成缺陷，从而导致芯片最终失效。晶圆常见的外观缺陷主要有三类： 1、冗余物：包括纳米级的微小颗粒、...
2024-05-13 11:17:22
