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SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的不同

今天为大家讲讲什么是红胶?SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别。何谓红胶? 红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。何谓焊锡膏? 焊锡膏是伴随着SMT贴片应运而生...

2023-05-15 17:28:20
金属激光焊接的焊接工艺

金属激光焊接的焊接工艺主要包括激光切割、激光淬火、金属激光点焊，以及利用高能强光束对工件进行加热以实现焊接，一般金属材料和结构的焊接多采用以上工艺。金属激光点焊：利用高能强光束对零件进行点状加热以达到对焊缝填充的目的，该工艺具有热输入低、热影响区小的优点。金属激光点焊焊缝窄，熔深大，熔敷率高。一、激光焊接前的准备激光焊接前，应根据需要对设备进行调试，并对工件进行清洁。 1、焊接头的设计...

2023-05-12 17:30:32
激光焊锡应用于FPC与PCB连接板

FPC板是一种结构最简单的柔性印刷电路板，是一种特殊的PCB板，主要用于连接其他电路板。FPC柔性板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板板等。随着电子行业智能化的不断发展，PCB和柔性印刷电路板FPC越来越小越来越薄，容纳的电子元器件越来越多，对加工精度的要求也越来越高。如高端智能设备：手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等。在电子产品进入高密度组装的今天，加上新型电子设备、新CHIP部品，新型陶瓷压电变压器、新电子材料和新工艺的导入使激光自动焊...

2023-05-12 17:29:09
手机TP全贴合工艺技术的解析

以贴合技术来看，业界常用的方法有“口字胶贴合”与“全平面贴合”两种。口字胶贴合(又称“框贴”、edgelamination、airbonding、airgap等)，就是透过双面胶，将触控感应面板(TouchSensorPanel；TSP)与保护玻璃层(CoverLens)的四边贴牢，好处是作业容易、成本较低、技术门槛低，缺点则因为只贴四边，中间会产生空气层(airgap)，经由光线折射之后会产生叠影，画面呈现效果稍差，较难引起手机／平板制...

2023-05-11 11:27:47
胶粘剂在手机镜片贴合粘接中的应用

智能手机已经成为人类日常生活中不可或缺的一部分。智能手机的各个部件在组装过程中需用到多种胶粘剂，需求总量十分巨大。在这些应用中，手机镜片与机壳的粘接对胶粘剂要求极高。本研究介绍了手机镜片与外壳粘接的要求及应用中所需的各种胶粘剂。 1手机镜片粘接介绍手机镜片粘接就是将手机镜片或者触摸屏通过胶粘剂固定在外壳上。粘接示意如图1所示。图1 手机镜片粘接示意图由于触摸屏设计原因，有些...

2023-05-11 11:23:17
丝网印刷都有什么特点？

丝印工艺是油墨透过网版的部分网孔后漏印在承印物上，网版其余部分网孔被堵塞，油墨透不过来。印刷时油墨倒在网版上，在无外力作用下油墨不会自行通过网孔漏到承印物上，而当刮板以一定的压力和倾斜角度刮动油墨时，它便透过网版转移到下面的承印物上从而实现图像的复制。特点 01 可适用各种类型的油墨丝网印刷可使用的油墨已经超出了通常油墨的定义范围，包括浆料、糊料、油漆、胶黏剂以及固体粉末。因此有时把丝印油墨统称为...

2023-05-10 17:37:38