摘要 TAB(载带自动焊)代表一种新的集成电路封装概念,它具有封装体积小、价格低、密度高等优点。但是要实现这项技术必须首先解决一些工艺问题。本文将对如何实现TAB封装作一简单的工艺介绍。 1 引言 TAB(TapeAutomated Bonding)是近年发展起来的一项新的封装技术,它的工艺主要是将集成电路芯片上的焊点(预先形成凸点)同载带上的焊点通过引线压焊机自动地键合在一起,然后对芯片进行密封保护。载带既作为芯片的支承体,又...
2022-08-31 16:09:44