一枚指甲盖大小的芯片,要经过上百道工序才能从沙子变成最终的产品。这上百道工序,几乎全部在那片直径300毫米、厚度不到1毫米的硅圆片上完成。每一道工序都在改变晶圆的物理或化学特性,一层一层地把电路搭建出来。 在过去很长一段时间里,完成这些工序的设备绝大多数依赖进口。一家外国公司断供一台设备,整条产线就可能停摆。这种局面正在被打破。从清洗、氧化到光刻、刻蚀,从薄膜沉积到离子注入,国产设备正在一条工序一条工序地填补空白。 一、从砂子到晶圆:制造的第一站 ...
2026-07-16 17:53:16








