如今，电子产品越来越小型化，而穿孔插件元器件却无法再缩小、集成电路板已没有空间打孔，直插式焊接元器件在实际生产中越来越无法满足实际需要，SMT表面贴装技术应运而生。

       作为SMT组装的重要工序，精密点胶是在PCB板需要贴片的位置预先涂覆一种粘结剂，以固定贴片元件。

精 密 点 胶 技 术 主 要 分 类

       可以分类成两种技术：接触式，胶头接触点胶产品。非接触式，如喷射，出胶头与点胶产品间没有物理接触。

（一）钢网印刷

       在涂敷胶的同时，一个刮刀将胶剂抹过模板，使胶剂通过孔到达板上。模板参数的准确度对效果有直接影响。

（二）接触式点胶

       在针嘴点胶中，精密的运动系统把针嘴移动到一个位置，通过精密点胶系统来达到精确的滴胶高度。使用时间/压力阀、螺旋泵或正向位置泵技术控制胶剂的量。

（三）非接触式喷射点胶

       喷射技术是通过消除垂直运动和滴胶头与板之间的物理接触，给选择性滴胶增加新的效率。不是为了每个滴胶动作向下接触基板，喷射滴胶头以一致的高度运转，在每个要求的位置喷射精准的胶量。

影 响 SMT 精 密 点 胶 工 艺 质 量 的 关 键 

       在元器件混合装配结构的电路板生产过程中，点胶是重要的工序之一，在点胶生产过程中人工控制操作的环节越少，生产良率越高，返工率和退货率越低。

       可靠的精密点胶解决方案、流体控制解决方案等行业应用的丰富积累，成为了实现高品质、高良率生产的关键因素。

（一）粘度

       胶水粘度决定着流体控制的方案配置。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。

（二）胶量的多少

        贴片胶滴的大小和胶量，要根据元器件的尺寸和重量来确定，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定。

（三）贴片胶的点涂位置

        有通过光照或加热方法固化的两类贴片胶，涂敷光固型和热固型贴片胶的技术要求也不相同。

（四）点胶压力

        点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出。压力太大容易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象。应根据胶水的品质、工作环境来选择压力。

（五）点胶嘴大小

        点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴，如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

（六）点胶嘴与PCB板间的距离

        喷嘴与PCB板间的距离是保证胶点的适当径高比的必要因素。一般而言，对于低粘性的材料，径高比应该大约为3:1，对于高粘度的锡膏为2:1。

（七）胶水温度

         一般环氧树脂胶水应保存在0～5℃的冰箱中，使用时应提前半小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23～25℃，环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50％点胶量变化，因而对于环境温度应加以控制。

（八）贴片胶的固化

        涂敷贴片胶以后进行贴装元器件，这时需要固化贴片胶，把元器件固定在电路板上。固化贴片胶可以采用多种方法，比较典型的方法有三种： 

1.用电热烘箱或红外线辐射，对贴装了元器件的电路板加热一定时间。

2.在粘合剂中混合添加一种硬化剂，使粘接了元器件的贴片胶在室温中固化，也可以通过提高环境温度加速固化。

3.采用紫外线照射固化贴片胶。

        智能化、自动化、数字化、信息化是未来制造业的发展大趋势，双翌光电致力于制造业工厂智能改造，数字化升级。我们坚信通过不断努力与创新，能够实现与客户的合作共赢。如果您有相关视觉检测方面的需求，请联系我们。