导语

       模切过程中，针对于不同的模切产品选择的材料有所差异，在前三期推过的《常见的模切材料基础知识（一）》中我们已对八大类常见的模切材料的分类及特点等进行了介绍。本期推送，我们将进一步对离型材料、胶粘材料和导电屏蔽材料这三大类材料中代表产品的应用、特点及对应工艺等进行介绍。

离型系列材料

       离型材料主要有PE淋膜硅油纸、普通牛皮纸/格拉辛硅油纸、PET硅离型/氟素离型膜、PE离型膜、PP离型膜等。

▲ 淋膜纸的生产

胶粘系列材料

      胶粘系列主要有3M、NITTO、SONY、TESA、寺冈、积水等系列双面胶及各式单面胶等。

1单面胶与双面胶

      相同点：表面均涂有一层胶粘剂，通过本身的分子和欲连接物品的分子间形成键结，然后把分子牢牢地黏合在一起。

    不同点：单面胶一般用于产品表面保护、绝缘或模切过程用料排废等；双面胶用于各个行业，其主要用途就是把两种一样或不一样的产品粘固在一起。

▲双面胶的结构

       双面胶的基材具有以下的特性：

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聚合物薄膜型基材（PET、PP、PVC），尺寸稳定，有高抗撕裂度，适合于模及自动加工；此外还具有弹性低（PET），良好的耐温性（PET），良好的绝缘性等特点，可作为抗增塑剂。

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无纺布型基材，半透明，具有良好的伏贴性，可撕裂，有良好的耐温性。

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泡棉型基材（PUR、PE），具有良好的缓冲性，能平衡张力，满足尺寸要求，填充不平表面。

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织物型基材，具有反弹性、抗撕裂、良好的伏贴性，能提高胶带的强度。

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Transfer（无基材），透明，胶层具有反弹性、高伏贴性、不易翘边等特点，成本低。

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2压敏胶

       具有自然的粘弹性质，快速及长久的黏性，初粘性好，不需水，通过溶剂或热与之反应即可得其黏性，拥有相当的保持力、内聚力和弹性。

       好处：不需涂布或混合等预处理步骤，均匀的胶量，使用上方便快捷，可模切成各种形状，黏弹性持久可避免脆化及断裂现象，使用时无臭、无味、无溶剂。

       影响胶的因素：温度、时间、压力、贴和面。

▲黏着力与内聚力

3软性胶及硬性胶

        硬性胶较少的立即性接触、初期粘接力低、需要较长的滞留时间；软性胶相当好的立即性接触、初期粘接力高，很少需要滞留甚至需要。

▲ 滞留时间和黏着力大小变化图

       一般情况下，我们可以在一定的时间内使胶持续流动，通过控制温度，增加胶的黏度，加速胶的流动，增加湿润度；通过调节压力大小，加速胶的流动，增加表面湿润，去除气泡。

       初粘力是指胶与被粘物的初始接触下产生的接触力，最小的压力及最短的接触时间条件下的粘接力，与压力作用下的粘接力无关。

▲ 初粘力测试 滚球实验

       剥离强度是指将一条胶带从标准的测试板以指定速率及180°&90°角度剥下所需要的力。

▲ 剥离测试

        一般情况下，影响静态剥离粘性主要有负重、测试板材主与其表面性质、温度等。

▲ 不同材质粘弹性大小图

        剪切力是在一对相距很近、大小相同、指向相反的横向外力作用下，材料的横截面沿该外力作用方向发生的相对错动变形现象，抗剪切力也是粘着力，胶带自由端负重时的抗相对滑动能力，另一端粘贴在指定的表面，一般情况下，软的胶-低的剪力；硬的胶-高的剪力；厚的胶-低的剪力；薄的胶-高的剪力。

▲ 抗剪力测试

       内聚力是胶的内部强度，即胶带在应用中的保持力（抗剪切力），相当于粘贴表面平行的应力作用，内聚力高的胶带普遍具有高耐温性、较低的起始剥离强度和较高的最终剥离强度、胶的流动性低、低初粘力等特点。

     破坏粘接的原因主要有以下几点：

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胶与被贴物表面是不相容的；

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表面过于粗糙；

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表面被脱模剂，灰尘粒子污染；

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塑化剂游离；

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溢气

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      当遇到难贴的表面，我们可先清洁表面、使用脱模剂、表面研磨、进行电晕/结构处理，使用极性化/氧化表面至高能量表面底漆。

▲ 选择胶带的标准

4热熔胶

       热熔胶粘合是利用热熔胶机通过热力把热熔胶熔解，溶胶后的胶成为一种液体，通过热熔胶的热熔胶管和热熔胶枪，送到被粘合物表面，热熔胶冷却后即完成了粘合。早期主要使用于书籍粘固，随着现代工艺的发展，多用于鞋、帽、手机等的生产。 

      热熔胶膜主要分为热塑性和热固性两大类，主要用于电子产品铭牌、塑料、五金件、收集视窗框和前盖的粘接。

      影响热熔胶选择的因素有以下：

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胶的颜色，若被粘接物本身对颜色没有特殊要求，一般来说，黄色热熔胶比白色粘性更好；

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被粘接物表面处理，热熔胶对接着物的表面处理没有其他粘合剂那么严格，但被接着物表面的灰尘、油污也当做适当处理，才能使热熔胶更好地发挥粘合作用；

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作业时间，一般在15秒左右，随着流水线生产方式的广泛应用，对热熔胶的作业时间要求越来越短；

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抗温，热熔胶对温度比较敏感，低于一定温度，热熔胶会变脆，因此选择热熔胶必须充分考虑产品所在环境的温度变化；

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粘性，只有早期粘性和后期粘性一致，才能使热熔胶与被接着物保持稳定。在热熔胶的生产过程中，应保证其具有抗氧化性、抗卤性、抗酸碱性和增塑性。被接着物材质的不同，热熔胶所发挥的粘性也有所不同。

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导电屏蔽系列材料

      导电屏蔽材料主要有导电泡棉、导电布、导电双面胶、铜箔、铝箔、吸波材料等。

1导电泡棉

       主要分为普通导电泡棉和全方位导电泡棉。

2导电布

        主要分为格子布类型导电布和针织导电布。格子布的具有良好的导电性，良好的屏蔽效果，良好的加工性，适合包裹成各类规则和不规则普通导电泡棉首选材料，主要适用于超薄屏蔽，导电布泡棉、导电布胶带、导电布衬垫等，有良好的抗摩擦性能。针织导电布具有良好的抗摩擦性，包裹后易冲压加工成型，低成本易包裹成型性使其成为I/O衬垫首选材料。

3铜箔/铝箔

      铜箔/铝箔在电子行业中主要应用于铜带导电、导热、散热、磁屏蔽、抗静电等用途。材质硬度不高，通常在0.2mm以下，非常方便加工，同时容易变形。

▲铜箔/铝箔

4吸波材

       主要分为铁氧化吸波材料、金属微粉吸波材料、纳米吸波材料、光学透明吸波材料。最早用于军事隐身领域，今年来使用也越来越广泛。

      吸波材料主要是吸收投射到它表面的电磁波能量，并通过材料的介质损耗使电磁波能力转化为热能或其他能量。主要用于防止干扰，吸收电磁波、辐射，屏蔽等作用；在模切加工方面容易产生分层、粉尘。压痕、挤压、刮花等不良现象。

▲ 吸波材

        导电屏蔽材料的应用：

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降低Wi-WAN天线与LCD之间的窜扰，贴附AB系列在LCD控制模组与天线模组之间；

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降低天线与基板间的噪声水平，贴伏AB系列在天线模组与基板之间；

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减少摄像机模组信号线上的噪声，使用AB系列材料包裹线束；

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减少LCD模组与周围组件之间的又到耦合效应，使用AB系列产品覆盖FPCB和驱动IC；

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减少CPU对热沉造成的二次天线效应，贴附吸波材料在CPU与热沉之间；

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降低来自于FPCB的噪声耦合，使用AB系列包裹FPCB；

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降低数据采集区域的电磁噪声，贴伏AB系列材料在DVD/硬盘的信号区域；

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减少来自于CPU/MPU/内存等高速设备的辐射噪音，贴伏AB系列在相应的噪声源上；

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减少SD/PCMCIA卡连接位置的噪声辐射，贴伏AB系列吸波材料在连接位置；

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减少屏蔽罩内部的腔体谐振效应及提高屏蔽罩效能，贴伏AB系列在屏蔽罩内部的顶部；

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减少来自于FPCB的辐射耦合噪声，使用AB系列包裹FPCB；

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减少主板上面的谐振与驻波噪声，贴伏AB系列在强噪声位置；

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减少高速USB连接口位置的电磁辐射噪声，贴伏AB系列材料在连接口位置；

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降低内部数据线的辐射与自感系数，在数据线上包裹AB系列材料；

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抑制扬声器所含磁芯对霍尔IC的干扰，扬声器与霍尔IC之间贴伏1380或者1380KR；

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电容触摸屏抗LCD工作噪声干扰，使用3M 8880透明光学电磁屏蔽材料与导电衬垫嵌入LCD与触摸屏之间；

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取消未有效导电连接的金属件所形成的浮地，导电泡棉粘接后弹性压缩接地。

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总结

      上述内容我们从产品的类型、应用、影响因素等多方面对离型材料，胶粘材料和导电屏蔽材料这三大类材料中其代表产品的应用、特点及工艺等进行介绍，在下一次的推送中，我们还将继续为大家分享关于表面保护材料、密封/缓冲材料、绝缘阻燃材料、防水/防尘材料和背光模组材料五大类材料中代表产品的应用、特点及工艺，敬请关注，同时希望我们的分享能对大家有所裨益。