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手机边框需要点胶的主要原因

手机边框的材质和工艺有很多种，例如金属、塑料、玻璃等。不同的材质和工艺会对手机的质感和手感产生不同的影响，同时也会影响到手机的信号强度、防水性能等方面。在设计手机边框时，需要考虑到以下因素：结构和强度：手机边框需要能够承受手机的重量和结构，同时也需要保证手机的坚固性和耐用性。屏幕保护：手机边框需要保护屏幕不受外界损坏，同时也需要方便屏幕的拆卸和更换。手机厚度：手机边框的设计需要考虑到整体手机的厚度和...

2023-05-18 16:55:23
点胶工艺在手机领域的应用

随着技术的长足发展，点胶应用的领域越来越多，比较常见的是机械五金领域、汽车及零部件领域、电子及3C制造领域等等。其中，在手机领域的应用可以说是伴随着智能手机的发展应运而生的。接下来我们会详细介绍点胶到底如何应用在手机行业中！点胶，也被称为施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，能让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用，在手机及配套零件的生产加工过程中，点胶工艺与点胶技术就显得至关重要。现在手机点胶工艺分为全自动和...

2023-05-18 16:51:26
手机壳视觉点胶工艺

机壳需要点胶的原因主要有以下几点：磁吸手机壳点胶-非接触 ·提高产品质量：手机壳点胶可以确保点胶位置准确，提高产品质量。 ·提高生产效率：可以大幅提高生产效率，节省人力成本和时间成本。 ·减少人工操作失误：可以通过图像处理技术，自动检测和识别产品表面的缺陷和瑕疵，减少人工操作失误。手机壳视觉点胶的好处有以下几点： ·避免人工操作失误、胶水量不准确等问题。在生产上，大大提高了企业的生...

2023-05-15 17:34:06
SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的不同

今天为大家讲讲什么是红胶?SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别。何谓红胶? 红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。何谓焊锡膏? 焊锡膏是伴随着SMT贴片应运而生...

2023-05-15 17:28:20
金属激光焊接的焊接工艺

金属激光焊接的焊接工艺主要包括激光切割、激光淬火、金属激光点焊，以及利用高能强光束对工件进行加热以实现焊接，一般金属材料和结构的焊接多采用以上工艺。金属激光点焊：利用高能强光束对零件进行点状加热以达到对焊缝填充的目的，该工艺具有热输入低、热影响区小的优点。金属激光点焊焊缝窄，熔深大，熔敷率高。一、激光焊接前的准备激光焊接前，应根据需要对设备进行调试，并对工件进行清洁。 1、焊接头的设计...

2023-05-12 17:30:32
激光焊锡应用于FPC与PCB连接板

FPC板是一种结构最简单的柔性印刷电路板，是一种特殊的PCB板，主要用于连接其他电路板。FPC柔性板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板板等。随着电子行业智能化的不断发展，PCB和柔性印刷电路板FPC越来越小越来越薄，容纳的电子元器件越来越多，对加工精度的要求也越来越高。如高端智能设备：手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等。在电子产品进入高密度组装的今天，加上新型电子设备、新CHIP部品，新型陶瓷压电变压器、新电子材料和新工艺的导入使激光自动焊...

2023-05-12 17:29:09